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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: EMCP162/186下压弹片转20pin芯片老化测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket EMCP162/186下压弹片转20PIN芯片测试座安卓手机数据恢复专用
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: EMCP221翻盖弹片转20PIN芯片测试座

集成电路应用功能验证测试
可根据用户要求定做各种阵列的socket
EMCP221翻盖弹片转20PIN芯片测试座安卓手机数据恢复专用
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: GDDR3一拖四显存测试治具

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: GDDR5一拖二显存测试治具

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: DDR3*8一拖八内存条测试治具

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: GDDR5内存芯片测试座

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: DDR2/3/4芯片测试座 DDR测试治具,内存颗粒测试座

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: LPDDR240芯片测试座

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: LPDDR216芯片测试座

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: LPDDR221芯片分析测试座

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: LPDDR168内存条芯片测试治具

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: TSOP66-0.6下压弹片IC测试老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP66的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP66引脚间距0.65mm
测试座: TSOP66-0.65 SOCKET
特点: 采用双触点技术接触更稳定导电体抗疲劳高，寿命更长
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: TSOP54-0.8下压弹片IC测试老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP54的IC芯片进行测试
适用封装： TSOP54引脚间距0.8mm
测试座： TSOP54-0.8 SOCKET
特点：导电体采用进口铍铜材料厚金处理，阻力小弹力好寿命长
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: DDR4*8一拖八内存条测试治具（台湾订制版）

1、Socket材料：优质铝合金、工程玻纤、工程塑料
2、PCBA板材料：FR4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强
3、探针材料：
针管：磷铜
针头：铍铜
弹簧：琴钢丝
电气...
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: eMMC153/169通用socket+转接板芯片分析座—新结构

1、eMMC 153 /169 ball ptich:0.5
2、频率F：1600MHZ
3、外形尺寸：25mm×25mm×4mm
4、避空高度：2mm（用于避空集成电路周围的元器件）
3、适用于：sandisk、三星等各类eMMC颗粒
PCBA...
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: eMMC153/169 eMCP162/186 eMCP221 转USB接口测试座三合一套装

产品用途:编程座、测试座，对eMMC153/169 eMCP221 eMCP162/186 的IC芯片进行测试、读写
测试方法：
1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内
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: EMMC153/169翻盖弹片转USB芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC153/169的IC芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线插到电脑上USB接口，打开座...
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: 鸿怡 LPDDR168芯片测试座

1 无需客户lay板，直接采用客户提供的产品板，验证准确，最高主频率可以5GHZ；
2 socket只要四颗螺丝便可拆下，探针可以跟换，维护简单方便；
3 白色限位框，可以更换，适用...
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: 鸿怡 connector摄像头模组测试座

1 采用手动翻盖式结构,操作方便；
2 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位；
3 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
4 测试频率可达9.3GHz；更多 +

[新闻中心]为什么半导体芯片从设计到量产过程中，工程师都需要用到芯片测试座的评估与测试？2025年07月07日 14:26: 在半导体芯片从设计到量产的全流程中，芯片测试座的评估与测试是不可或缺的关键环节，其核心价值体现在以下几个方面：一、设计验证阶段：确保功能与性能达标 1.原型功能验证在芯片设计初期，工程师通过测试座连接原型芯片与测试设备，验证其逻辑功能是否符合设计预期。例如，使用Socket Phone等治具快速完成芯片的开机测试和固件烧录，避免反复焊接对芯片造成损伤。对于高频芯片（如5G基带芯片），测试座需支持27GHz以上的信号频率，并通过阻抗匹配（±3%）和低插损（＜; 阅读（23）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFN烧录座|BGA测试座|QFP芯片测试座|SOP测试座|LCCC测试座|存储芯片测试座|内存条测试夹具

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