产品名称:eMMC分析PCB板
规格:
1、eMMC 153 /168 ball ptich:0.5
2、外形尺寸:25mm×25mm×4mm
3、避空高度:2mm(用于避空集成电路周围的元器件)
4、适用于:sandisk、三星等各类eMMC颗粒
材料&特性:
PCBA板材料:FR4、镀金焊盘30mil,导电性、抗氧化性强
产品特点:
1、按装方便:通过PCBA 分析板上的四个对位孔,通过热风枪就
可以轻松焊接安装;
2、适应性强:无需客户lay板,可以直接焊接在客户提供的产品板;
外形尺寸图:
eMMC分析治具使用方法:
方法一:单独使用转接板焊接IC做相应的分析
把SOCKET拆下,可以把IC焊接在转接板上(拆、装非常方便只要拆除4个螺丝即可,反之亦然)
把IC焊接在转接板上,通过外面的排针位接上相应的仪器进行相应分析
方法二:SOCKET加转接板
把转接板焊接在PCBA上,装上SOCKET
把SOCKET装在转接板上,IC不需要焊接即可实现相应功能