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eMMC分析焊接板 eMMC分析PCB板 eMMC socket转接板详细信息/Detailed Information

eMMC分析焊接板 eMMC分析PCB板 eMMC socket转接板

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产品名称:eMMC分析PCB板


     规格:

1、eMMC  153 /168 ball   ptich:0.5
2、外形尺寸:25mm×25mm×4mm
3、避空高度:2mm(用于避空集成电路周围的元器件)
4、适用于:sandisk、三星等各类eMMC颗粒
 
材料&特性:
PCBA板材料:FR4、镀金焊盘30mil,导电性、抗氧化性强
 
产品特点:
1、按装方便:通过PCBA 分析板上的四个对位孔,通过热风枪就
             可以轻松焊接安装;
2、适应性强:无需客户lay板,可以直接焊接在客户提供的产品板;
 

外形尺寸图:

EMMC分析板设计图

eMMC分析治具使用方法:          

方法一:单独使用转接板焊接IC做相应的分析


EMMC分析板实物应用

SOCKET拆下,可以把IC焊接在转接板上(拆、装非常方便只要拆除4个螺丝即可,反之亦然)
IC焊接在转接板上,通过外面的排针位接上相应的仪器进行相应分析
方法二SOCKET加转接板

EMMC分析板实物应用2

 把转接板焊接在PCBA上,装SOCKET

EMMC分析板实物应用3

SOCKET装在转接板上,IC不需要焊接即可实现相应功能


EMMC分析板4

EMMC分析板5

EMMC分析板

EMMC分析板2


采购:eMMC分析焊接板 eMMC分析PCB板 eMMC socket转接板

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