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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: TSOP48下压宽体FLASH芯片老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装： TSOP48宽体引脚间距0.5mm
测试座： nan flash
特点：直接采用客户提供的产品板简便快捷验证...
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: DFN8(2*3)-0.5翻盖探针IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:DFN8 引脚间距0.5mm
测试座:DFN8(2*3)-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN52-0.5翻盖弹片IC测试老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN52的IC芯片进行老化、测试
适用封装:QFN52引脚间距0.5mm
测试座:QFN52-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN64-0.5翻盖弹片IC测度老化座

产品用途: 编程座、测试座，对QFN64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN64引脚间距0.5mm
测试座: QFN64-0.5
特点: 底部引出引脚为不规则排列
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: QFN56-0.5翻盖弹片IC老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测试座:QFN56-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN56-0.5翻盖弹片单板IC编程座

产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测试座:QFN56-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN48翻盖弹片双层板IC测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN48引脚间距0.5mm
测试座：QFN48-0.5烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN40-0.5翻盖弹片IC测试老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试适用封装： QFN40引脚间距0.5mm 测试座： QFN40-0.5 特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN40翻盖弹片双层板IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN40引脚间距0.5mm
测试座:QFN40-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN36-0.5翻盖弹片IC老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN36引脚间距0.5mm
测试座： QFN36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN36翻盖弹片单层板IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN36引脚间距0.5mm
测试座:QFN36-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN36-0.5翻盖弹片双层板IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN36引脚间距0.5mm
测试座:QFN36-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN32下压弹片转DIP152芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN32引脚间距0.5mm
测试座：QFN32下压弹片转152烧录座
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: QFN32翻盖弹片转DIP152芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN32引脚间距0.5mm
测试座：QFN32翻盖弹片转152烧录座
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: QFN32-0.5翻盖弹片芯片测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN32引脚间距0.5mm
测试座： QFN32-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN32翻盖弹片双层转板IC烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN32引脚间距0.5mm
测试座：QFN32翻盖弹片烧录座
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: QFN28-0.5翻盖弹片IC老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN28引脚间距0.5mm
测试座： QFN28-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN28翻盖弹片单层板IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN28
引脚间距:0.5mm
测试座:QFN28-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN24-0.5翻盖弹片芯片老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN24，MLP24，MLF24 引脚间距0.5mm
特点：底部引出引脚为不规则排列
更多 +

: QFN24翻盖单层板芯片烧录座

产品用途:编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.5mm
测试座:QFN24-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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