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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: DFN8-1.27一拖十六老化测试座适用于自动化设备

型号: DFN8/10一拖十六旋钮下压式老化座
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
适用场景: 测试，烧录，编程，老化
封装方式: QFN
引脚间距: 1.27/0.8/0.5mm
本体尺寸...
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: BGA153测试治具EMMC测试架BGA153测试座老化座手机字库测试架BGA顶窗下压测试座

类型：合金顶窗按压式
封装：BGA153
IC尺寸：11.5*13mm
间距：0.5mm
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: QFN48射频IC测试座定制QFN48socket QFN48合金探针测试座

适用于IC设计公司作芯片的样片功能验证使用
芯片封装参数：QFN48 间距0.5mm 尺寸7*7mm
根据客户要求，达到3GHZ频率，电流200mA
采用进口探针，测试寿命可达8-10W次
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: QFN40 烧录座 0.5间距翻盖测试座艾科编程座单层板

1、产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
2、适用封装:QFN40引脚间距0.5mm
3、测试座:QFN40-0.5
4、特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: BGA63弹片老化座 bga63封装IC 测试座数据恢复工具 BGA63测试座

本款下压老化座适配BGA封装63PIN的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专...
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: BGA137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装芯片测试座 ANDK

本款下压老化座适配BGA封装137PIN的芯片，老化座实际下针62PIN
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企...
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: MSOP8适配器SSOP8清空座IC测试座下压弹片老化座芯片烧写座编程器

一手货源！厂家直销：大量批发：100%全新Socket镀金双接触点弹跳座！ MSOP10-0.5下压弹片烧录座、老化座规格尺寸：引脚间距0.5mm，芯片本体（不含引脚）宽度3mm
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: IC测试座下压弹片老化座QFN56（8*8）烧写座0.5间距双触点可定制

本款IC测试座适配QFN封装 56PIN 0.5mm间距芯片尺寸为8mm*8mm的芯片
开模弹片，通孔焊接结构，适合批量烧录、老化使用。
更优的价格，更高的品质，新老客户均可放心选购
若...
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: MSOP10适配器芯片测试座SSOP10清空座IC编程烧录座MSOP10转DIP10

一手货源！厂家直销：大量批发：100%全新Socket镀金双接触点弹跳座！
MSOP10-0.5下压弹片烧录座、老化座
规格尺寸：引脚间距0.5mm，芯片本体（不含引脚）宽度3mm
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: TQFP32 烧录座 0.5引脚间距 FQFP32 QFP32转DIP32 编程座烧写座

适用于QFP/LQFP/FQFP/TQFP封装的32脚芯片;
适配尺寸：7*7mm(不含引脚）间距0.5mm；
QFP32转DIP32，双层板底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度15.2mm（600m...
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: eMCP162转20pin测试座手机数据恢复座

工厂直销店铺，质优价廉欢迎采购！
翻盖弹片老化座，eMCP162/186 翻盖弹片老化座，大量现货当天发！
【适配IC常见规格尺寸：11.5*13mm、12*16mm，0.5mm间距；】
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: QFN8 DFN8 WSON8编程插座Pogo引脚探针适配器引脚间距0.5mm IC主体尺寸2x2mm翻盖式测试插座编程器

FN8 烧录座 QFN8-0.5 WSON8 MLP8 2×2mm 翻盖探针测试座厂家
DFN8/WSON8/MLP8烧录座 0.5mm引脚间距/带PCB转板，转出DIP8插针可直插编程器通用锁紧座！
工厂直销欢迎批发质优价...
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: EMMC153/169下压弹片转SD芯片测试座

eMMC169/153转SD测试座 eMMC编程器 BGA socket烧录座测试治具
间距0.5mm 30pin
常见规格尺寸有：11.5*13、12*16、12*18、14*18
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: QFN48-0.5（7*7）翻盖弹片芯片测试座

●产品结构&amp;电气性能稳定，使用操作简便。
●胶体使用PEI&PES耐高低温（-55℃～+170℃）。
●金属导体使用日本NGK铍铜，耐疲劳及高低温（-50℃～+900℃）和优良的导电性。
●此款测试座...
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: MSOP10/SSOP10-0.5下压弹片IC烧录编程座

本款烧录座适配芯片规格：MSOP/SSOP封装、10PIN、引脚间距0.5mm 、芯片本体宽度3mm
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: BGA221-0.5下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。更多 +

: QFN36-0.5翻盖弹片IC老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN36引脚间距0.5mm
测试座： QFN36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: TSOP48宽窄共用IC闪存测试老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装：TSOP48 引脚间距0.5mm
测试座： TSOP48宽窄共用老化座
特点：宽窄共用，直接采用客户提供...
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: tsop56下压弹片IC测试老化座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP56的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP56引脚间距0.5mm
测试座： TSOP56-0.5-01
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: 标准TSOP48芯片烧录座闪存测试座

产品用途：老化座、测试座，对TSOP48的IC芯片进行测试、烧录
适用封装：TSOP48 引脚间距0.5mm
测试座：TSOP48烧录座
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