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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFN32pin-0.5mm-5*5mm翻盖老化座

QFN32pin芯片老化测试座规格参数
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：0.5*0.5mm
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: QFN88pin-0.5mm-12×12mm芯片下压老化座

QFN88pin芯片老化座规格尺寸
A、型号:QFN-88-0.5
B、引脚间距(mm):0.5
C、脚位:88pin
D、芯片尺寸:12*12mm
E、对应国外型号790-62088-101T
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: QFN64pin-0.4mm-8×8mm芯片下压老化座

QFN64pin芯片老化座规格尺寸
A、型号:QFN-64-0.4
B、引脚间距(mm):0.4、0.35、0.5mm
C、脚位:64pin
D、芯片尺寸:8*8mm、7*7mm
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: QFN40pin-0.5mm-6*6mm下压弹片老化座

QFN40pin芯片老化座规格参数：
A、芯片封装型号:QFN
B、引脚间距(mm):0.5mm
C、脚位:40pin
D、芯片尺寸:6*6mm
E、对应国外型号790-61040-101T 更多 +

: 定制QFN12pin-0.5mm-3x3mm合金翻盖测试座

QFN12pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：12pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：3×3mm
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: 定制DFN13pin-0.5mm-2.3x2.5mm合金翻盖测试座(需开窗）

DFN13pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：13pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.3×2.5mm
更多 +

: 定制EMCP221pin-0.5mm-11.5x13mm手机芯片测试治具

EMCP221手机芯片测试治具规格参数
芯片封装类型：EMCP
芯片引脚：221pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：11.5×13mm
芯片厚度：1.1mm
更多 +

: 定制DFN10pin-0.5mm-3.2x2.5mm塑胶翻盖测试座

DFN10pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：DFN
芯片引脚：10pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：3.2×3.5mm
更多 +

: 定制LGA14pin-0.5mm-2.5x3mm塑胶翻盖测试座

LGA14pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3mm
更多 +

: 定制QFN100pin-0.5mm-8X8mm合金翻盖测试座

QFN100pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：100pin
芯片尺引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：8×8mm
更多 +

: 定制QFN80pin-0.5mm-6X6mm翻盖合金测试座

QFN80pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：80pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：6×6mm
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: 定制SOP48封装芯片翻盖探针测试架测试治具socket烧录座

产品简介：客户提供PCBA测试底板，拆卸SOP48封装芯片改装而成。
适配芯片：SOP封装，48PIN，间距0.5mm，含引脚尺寸12.6*8.3mm
温度常温
每单PIN电流过1A内
频率在1000...
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: 全新UFS153转USB3.0测试座 SM3350主控153芯片烧录测试老化SOCKET

产品名称：UFS153转USB3.0测试座
适配芯片规格：ufs153ball 间距0.5mm 尺寸11.5*13mm
测试座用途：对UFS芯片进行读写，测试，烧录
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: 定制QFN56翻盖探针测试座夹具老化座治具

产品简介：定制QFN56测试座夹具，接地散热大pad需要加大探针。
适配IC规格：QFN封装，56PIN，引脚中心间距0.5mm，尺寸8*8，厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求：
①测试频率1...
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: 定制QFN16合金探针测试座高功耗散热+铜散热测试夹具socket

简介：定制QFN16封装测试socket，采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计，适配IC规格：QFN封装，16PIN，间距0.5mm，尺寸3*3*0.75 特点：黄铜散热导热设计，个性化定制，座子底部避...
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: 定制BGA575翻盖旋钮探针测试座0.5间距夹具烧录座socket

产品简介：利用客户现有的PCBA定制测试socket，应用于BGA575封装芯片进行测试、读写。
适配IC封装规格：BGA575，间距0.5mm，尺寸13*13mm。
测试座技术参数：
1、工作温度：...
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: 定制FPC弹片微针测试座微针模组60PIN间距0.5mm金手指

产品简介：应用：FPC软排线金手指测试 FPC规格：60PIN，pitch0.5mm 接触材质：镀金铍铜弹片针接触阻抗：≤50mΩ 机械寿命5w+（可单独换针延长使用寿命）
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: 定制QFN64-0.5（9.5×8）翻盖塑胶探针老化座

产品简介适配芯片尺寸：QFN64封装，间距0.5mm
老化座用途：对QFN64的芯片进行老化、测试、烧录
①结构：翻盖式；
②外壳材质：塑胶；
③接触方式及材质：双头探针，...
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: LGA14pin翻盖合金探针测试座

LGA14pin测试座规格
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3mm
更多 +

: LGA14pin封装芯片合金旋扭测试座

LGA14pin测试座规格
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3.0mm
更多 +

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