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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制JFP10pin-10.5mm-1.9mm芯片老化测试座

JFP10pin-10.5mm-1.9mm芯片老化座规格参数：
适用芯片封装类型：SOP/JFP/OTS
芯片引脚：10pin
芯片引脚间距：1.9mm
适配芯片尺寸：10.5mm 更多 +

: QFP64pin-0.5mm-10×10mm下压弹片老化测试座

QFP64pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFP
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片本体尺寸：10*10mm
含引脚尺寸：12*12mm
更多 +

: QFP100pin-0.5mm-14×14mm芯片下压弹片老化测试座

QFP100pin芯片老化座规格参数：
芯片封装类型：QFP
芯片引脚：100pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片本体尺寸：14*14mm
含引脚尺寸：16*16mm
更多 +

: QFN24pin-0.5mm-4x4弹簧翻盖老化座

QFN芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.5mm
适用芯片尺寸：4*4mm
更多 +

: 定制QFN32pin-0.5mm-5x5mm芯片下压合金探针测试座

QFN芯片探针测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.5mm
适用芯片尺寸：5*5mm
更多 +

: QFP48pin-0.5mm-7×7mm芯片下压弹片老化测试夹具

QFP芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFP
芯片引脚：48pin
芯片引脚间距：0.5mm
适用芯片尺寸：7*7mm
更多 +

: QFP80pin-0.5mm-12*12mm芯片下压弹片老化座

QFP芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFP
芯片引脚：80pin
芯片引脚间距：0.5mm
适用芯片尺寸：12*12mm
更多 +

: QFP64pin-0.5mm-10×10mm芯片翻盖弹片老化座

QFP芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFP
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：0.5mm
适用芯片尺寸：10*10mm
更多 +

: QFP48pin-0.5mm-7×7mm翻盖弹片老化座-QFP老炼座

QFP48pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFP
芯片引脚：48pin
芯片引脚间距：0.5mm
适用芯片尺寸：7*7mm
喊引脚尺寸：9*9mm
更多 +

: 定制QFN84pin-0.5mm-7×7mm合金翻盖测试座

QFN84pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：84pin
芯片引脚间距：0.5mm
适用芯片尺寸：7*7mm
芯片厚度：0.8mm
更多 +

: 定制QFP208pin-0.5mm-28×28mm合金旋钮双扣式探针测试座

QFP芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFP
芯片引脚：208pin
芯片引脚间距：0.5mm
适用芯片尺寸：28×28mm
含引脚尺寸：30×30mm
更多 +

: QFN56pin-0.5mm-8×8mm-ZIF625接口烧录座

QFN芯片测试座规格尺寸：
封装型号:QFN-56-0.5
引脚间距(mm): 0.5
脚位:56pin
适配芯片尺寸:8*8mm
更多 +

: 定制BGA81pin-0.5mm-5×5mm合金翻盖测试座

BGA芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：81pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：5×5mm
更多 +

: 定制QFN24pin-0.5mm（3.5×5.5mm）翻盖探针老化座

QFN芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：3.5×5.5mm
更多 +

: 新款QFN32pin-0.5mm-5X5mm翻盖烧录座

QFN32pin芯片烧录座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：5*5mm
更多 +

: 定制QFN32pin-0.5mm-5x5mm合金旋钮翻盖探针测试座

QFN32pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：5*5mm
更多 +

: 定制QFN16pin-0.5mm-4x4mm翻盖合金探针测试架

QFN16pin芯片测试架规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：4×4mm
更多 +

: 定制LGA124pin-0.5mm-（8.2x10.5mm)合金旋钮探针老化座

LGA124pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：124pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：8.2*10.5mm
更多 +

: 定制TSOP50pin-0.5mm-16.6x23mm合金翻盖测试座

TSOP50pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：TSOP
芯片引脚：50pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：16.6*23mm
更多 +

: 定制BGA13pin（实际72pin）-0.5mm-4.5x5mm下压合金探针测试座

BGA13pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：13pin（实际下针72pin）
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：4.5×5mm
更多 +

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