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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFP176芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP176的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP176、引脚间距0.5mm
测试座：QFP176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序引出所有引脚
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: QFP100下压弹片IC老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试适用封装： QFP100引脚间距0.5mm 测试座： OTQ-100-0.5-09 特点：在两侧分别引出所有IO口，方便用户整理插线
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: QFP80下压弹片芯片老化座

产品用途：老化座、测试座，对QFP80的IC芯片进行测试适用封装：TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm 测试座： IC234-0804-001 特点：适用于TQFP80、 QFP80、引脚间距0. 更多 +

: eMMC153/169下压弹片转USB接口芯片测试座

1. 采用弹片下压转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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: eMCP162/186下压弹片转USB接口IC测试座

1. 采用弹片下压转USB接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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: eMMC/eMCP四合一金属探针座转USB3.0接口

1. 采用翻盖探针转USB3.0接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容eMMC100、eMMC153/169、eMCP162/186、eMCP221 .
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定...
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: eMMC153/169通用socket+转接板芯片分析座—新结构

1、eMMC 153 /169 ball ptich:0.5
2、频率F：1600MHZ
3、外形尺寸：25mm×25mm×4mm
4、避空高度：2mm（用于避空集成电路周围的元器件）
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: 三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力，可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
6. 实...
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: eMMC153/169 eMCP162/186 eMCP221 转USB接口测试座三合一套装

产品用途:编程座、测试座，对eMMC153/169 eMCP221 eMCP162/186 的IC芯片进行测试、读写
测试方法：
1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内
2...
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: EMMC153/169翻盖弹片转USB芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC153/169的IC芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线插到电脑上USB接口，打开座...
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: EMCP221翻盖弹片转SD芯片测试座

1. 采用弹片翻盖转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容221PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚度0.8-1....
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: eMCP162/186合金探针转SD芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚度0.8-1. 更多 +

: eMCP162/186翻盖弹片转SD接口测试座

1. 采用弹片翻盖转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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: EMMC169/153翻盖探针转SD芯片测试座

eMMC169/153合金探针转SD芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6...
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: eMMC153/169翻盖弹片转SD接口芯片测试座

1. 采用翻盖弹片转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可...
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: 鸿怡 QFN32芯片测试座

1 采用手动翻盖式结构,操作方便；
2 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
3 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试准确率高；
4 采用浮板结构，对于...
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[新闻中心]突破微间距：鸿怡电子开尔文弹簧探针结构在WLCSP芯片测试座中的创新应用2025年03月12日 11:01: 随着半导体封装技术向高密度、微型化发展，晶圆级芯片封装（WLCSP）因其体积小、性能优的特点，成为消费电子、汽车电子等领域的主流选择。然而，WLCSP芯片的触点间距缩至0.35mm甚至更低，对测试座的精度与可靠性提出了更高要求。开尔文弹簧探针结构为核心，结合鸿怡电子等国产芯片测试座厂商的技术，探讨其在WLCSP芯片测试中的关键应用与创新突破。Kelvin 探针头设计应用于标准阵列测试插座或Volta 晶圆级别探针头( Volta WLCSP) ，提供稳健、易于维护、长寿命的测; 阅读（29）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|WLCSP

[新闻中心]鸿怡电子SOT23系列芯片老化测试座Support IGBT MOSFET and Other Function IC2024年01月10日 14:50: SOT23是一种多用途的表面安装封装(Surface_Mount Package)，用于封装小尺寸的集成电路芯片(IC)。SOT23封装具有3~16个引脚，大多数情况下用于封装小型晶体管、二极管、稳压器、放大器等元件。 1、小型晶体管的封装方式多种多样。其中最常见的是SOT-23封装，尺寸仅为2.9mm × 1.3mm × 1.0mm，适用于体积有限的应用场景。此外，SOT-89封装也较为常见，尺寸约为4.5mm × 4.5mm &tim; 阅读（51）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]各类半导体传感器芯片测试座socket案例分享2023年07月20日 11:13: 一、品名：SOP32陀螺仪传感器芯片测试座封装尺寸：SOP封装，32pin，1.27mm间距，本体尺寸：8.5*18.65mm，厚度4.6mm 测试支持：频率50Mhz，电流200mA，旋转200/s，支持单个芯片转台测试；产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许高速旋转，应对高离心力的测试，测试座锁合力紧，接触阻抗低，有利于低耗测试；产品用途：陀螺仪 gyro，加速度计等位移传感器陀螺仪芯片测试座模块测试座二、品名：LCC22惯性传感模块测试; 阅读（28）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]功半导体率器件测试座socket案例2023年07月20日 11:03: 品名：DFN8x8大电流测试座封装尺寸：DFN8封装，间距0.95mm，尺寸8*8mm测试支持：过最高800V/30A功率多脉冲测试；测试环境温度-45~155℃；产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许大电流高电压高频开关脉冲测试，同时兼顾了高压大电流的绝缘设计，保证测试过程中用户的安全。产品用途：DFN8x8 MOSFET IC 功能测试主要应对高压大电流; 阅读（24）标签：产品|新闻|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具

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