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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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$定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试$: 定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试

产品简介：针对FLGA封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配IC规格：FLGA封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5Gbps高速差分对信号，功耗50~10W...
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: 定制QFN56翻盖探针测试座夹具老化座治具

产品简介：定制QFN56测试座夹具，接地散热大pad需要加大探针。
适配IC规格：QFN封装，56PIN，引脚中心间距0.5mm，尺寸8*8，厚度0.85±0.15mm。
电气性...
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: 定制LQFP100翻盖旋钮探针烧录座0.65间距（16*22）夹具治具socket

产品简介：LQFP100适配编程器烧录座夹具治具。
适配IC规格：LQFP封装，100脚，引脚中心间距0.65mm，本体尺寸14*20mm，含引脚尺寸16*22mm。
性能需求：
①用途：烧录
②...
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: DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket

产品简介：DSBGA-6封装测试座
常见芯片：MOSFET/温度传感器
适配封装规格：DSBGA6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1A，测试频率100MHZ，环境温度125℃...
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: 定制QFN16合金探针测试座高功耗散热+铜散热测试夹具socket

简介：定制QFN16封装测试socket，采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计，适配IC规格：QFN封装，16PIN，间距0.5mm，尺寸3*3*0.75 特点：黄铜散热导热设计，个性化定制，座子底部避...
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: 定制BGA324手自一体测试座夹具治具socket高速测试探针

产品简介：BGA324手自一体测试座，可用于人工手动测试也可以直接用与自动化测试。
适配芯片规格：BGA324封装，间距1.0mm，尺寸18*18mm，厚度1.55mm。
性能参数需求：8Gbps高速信...
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: 定制BGA575翻盖旋钮探针测试座0.5间距夹具烧录座socket

产品简介：利用客户现有的PCBA定制测试socket，应用于BGA575封装芯片进行测试、读写。
适配IC封装规格：BGA575，间距0.5mm，尺寸13*13mm。
测试座技术参数：
1、工作温度：...
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: QFN18封装CS5755SDQ半桥IPM功率模块老化座夹具测试座socket

1、产品简介：对QFN7x7-18L封装的的IPM功率IC进行老化测试。
2、适配IC封装规格：QFN18pin，最小pitch0.65mm，尺寸7x7x0.75。
3、性能要求：-55℃~155℃持续老化测试。
4、...
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: 定制BGA144-15x15合金旋钮翻盖测试座老化座高温老炼夹具测试socket

产品简介
①适配封装：BGA144，pitch1.27mm，尺寸15*15mm，厚度1.15mm。
②电气性能：频率600Mhz，电压小于5V，电流小于1A。
③使用环境温度：-5...
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: 定制邮票孔模块测试座烧录socket夹具治具

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
高精度的定位槽，保IC定位精确；
探针可更换，维修方便，成本低；
KEEP工程绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.3 更多 +

: 摄像头IC测试架微控制器测试治具 BGA192测试夹具

产品简介：针对摄像头IC进行筛选测试。
芯片规格：BGA封装，192PIN，简介0.65mm，尺寸14*14mm。
产品特点：
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
...
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: 定制QFP100-0.65翻盖探针测试架20*14mm测试治具夹具

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
芯片规格：QFP封装100脚、pitch0.65mm，本体尺寸14*20mm。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方...
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$BGA\FBGA\PGA 测试架 544ball 测试治具夹具翻盖旋钮探针$: BGA\FBGA\PGA 测试架 544ball 测试治具夹具翻盖旋钮探针

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试BGA544封装的CPU。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：1.2Ghz
特点：
1：采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移...
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: SOP16（28）-1.27高低温老化夹具老化座测试座烧录读写编程座

产品性能
材质
（1）绝缘体 PEI、PPS
（2）弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ)
规格尺寸
（1）型号： SOP16（28）-1.27
（2）引脚间距：1.27
...
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: 定制BGA771-0.5_15×15翻盖旋钮探针测试座

产品名称：BGA771-0.5翻盖旋钮探针测试座
适配芯片：BGA封装，0.5间距，15*15mm
使用用途：对BGA芯片作性能筛选测试
支持一件起定制，欢迎发图询价
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: 定制DFN10烧录座老化夹具0.4mm间距测试座尺寸1.1×1.5mm

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；?
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；?
高精度的定位...
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: 定制FPC弹片微针测试座微针模组60PIN间距0.5mm金手指

产品简介：应用：FPC软排线金手指测试 FPC规格：60PIN，pitch0.5mm 接触材质：镀金铍铜弹片针接触阻抗：≤50mΩ 机械寿命5w+（可单独换针延长使用寿命）
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: 定制QFN73-0.5-7×7×0.85翻盖探针测试座老化座烧录座夹具

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
高精度的定位槽，保IC定位精确；?
探针可更换，维修方便，成本低；?
KEEP工程绝缘材料制作；?
最小可做到跳距pitch=0.3 更多 +

: 定制QFN64-0.5（9.5×8）翻盖塑胶探针老化座

产品简介适配芯片尺寸：QFN64封装，间距0.5mm
老化座用途：对QFN64的芯片进行老化、测试、烧录
①结构：翻盖式；
②外壳材质：塑胶；
③接触方式及材质：双头探针，...
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: LGA14pin翻盖合金探针测试座

LGA14pin测试座规格
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3mm
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