SOT23是一种多用途的表面安装封装(Surface_Mount Package),用于封装小尺寸的集成电路芯片(IC)。SOT23封装具有3~16个引脚,大多数情况下用于封装小型晶体管、二极管、稳压器、放大器等元件。
1、小型晶体管的封装方式多种多样。其中最常见的是SOT-23封装,尺寸仅为2.9mm × 1.3mm × 1.0mm,适用于体积有限的应用场景。此外,SOT-89封装也较为常见,尺寸约为4.5mm × 4.5mm × 1.5mm,适用于高功率应用。
2、二极管的封装方式也有多种选择。SOD-323是一种常见的小型二极管封装,尺寸为2.0mm × 1.25mm × 1.1mm,适用于微型电子设备。而SOD-123封装的尺寸为2.5mm × 1.2mm × 1.1mm,适用于中等功率应用。
3、稳压器是电子设备中必不可少的元件之一,它能够稳定输出电压,保护其他元件免受电压波动的影响。常见的稳压器封装有SOT-89和TO-220。SOT-89封装的尺寸较小,适用于小型电子设备。TO-220封装的尺寸较大,适用于较高功率的应用场景。
4、放大器是将弱信号转化为强信号的重要元件。常用的放大器封装有SOT-89和TO-220,这些封装适用于不同功率级别的应用。此外,还有一些新型的封装,如SOT-563和SOT-23-5,它们提供了更小的尺寸和更高的集成度,适用于微型电子设备。
匹配测试座还可以提供防静电保护、温度控制、机械固定等功能,以确保测试的准确性和可靠性。具体的匹配测试座样式和特点可能因芯片封装类型和应用需求而有所差异。
SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For 1 Minute AtAC 700V
3、接触阻抗:30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、额定电流:1Amax/Pin.
5、工作温度:-55°℃ ~+175°C
支持 SOT23 系列IC 封装
IC SIZE INFO AS LEFT DRAWING SHOWN
应用场景
SOT23 SOCKET USAGE IN SEMICONDUCTOR