您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
鸿怡测试座,终身技术支持保修
当前位置:首页 » 三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座

三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座详细信息/Detailed Information

三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力,可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
6. 实现NAND内存的读取和访问.
7. 兼容的品牌Samsung(三星),Hynix(海力士),Sandisk,Toshiba(东芝),Intel(英特尔)等.
8. 适用IC尺寸: 11.5x13mm/12x16mm/12x18mm/14x18mm/11x10mm.
订购热线:13631538587
立即咨询

eMMC黄点测试座,是用于测试主控坏了的eMMC芯片,是转DIP48引脚,可以用于通用的flash测试大板上.

产品特点:

1. 座头采用手动翻盖测试座头结构,操作方便灵敏。

2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。

3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。

4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。

5. 特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。

6. 探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。寿命10万次以上

7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。

8.高强度耐高温绝缘材料。

9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.38mm。

10.限位框可更换,可实现一个测试座能同时测试不同尺寸的芯片,节省成本。

11.可定制各种eMMC/eMCP测试治具(最少间距可做到0.2mm,可根据客户提供的PCB板单独设计)


采购:三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座

  • *联系人:
  • *手机:
  • 公司名称:
  • 邮箱:
  • 您是从哪里找到我们的:
  • *采购意向:
  • *验证码:验证码

跟此产品相关的产品 / Related Products

DDR4*8一拖八内存条测试治具(台湾订制版)
DDR4*8一拖八内存条测试治具(台湾订制版)
1、Socket材料:优质铝合金、工程玻纤、工程塑料
2、PCBA板材料:FR4、镀金焊盘30mil,导电性、抗氧化性强
3、探针 材料:
针管:磷铜
针头:铍铜
弹簧:琴钢丝
电气性能:
额定电流:1.5A 接触阻抗:65-182 mohm(最大工作行程状态下)
机械性能:
压力:28g±20%(工作行程内)
测试寿命:10 万次
EMCP221翻盖弹片转SD芯片测试座
EMCP221翻盖弹片转SD芯片测试座
1. 采用弹片翻盖转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容221PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
7. 实现NAND内存的读取和访问.
8. 兼容的品牌HTC,Samsung(三星),Hynix(海力士),Sandisk,Toshiba(东芝),Intel(英特尔)等.
9. 适用IC尺寸: 11.5x13mm/12x16mm/12x18mm/14x18mm/11x10mm
SM2256主控 BGA152转dip48一拖二测试座
SM2256主控 BGA152转dip48一拖二测试座
产品用途:编程座、测试座,对BGA152的IC芯片进行测试、读取数据
适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm
测试座:BGA152/132-1.0
特点:无需焊接,节约成本
SM2256K主控
规格尺寸
型号:BGA152/132-1.0
引脚间距(mm):1.0
脚位:88
适配芯片尺寸:12*18mm 或 14*18mm 可更换限位框。

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880
  • 座机:0755-83587595
  • 邮箱:liu@hydz999.com
  • 传真:0755-23287415
  • 地址:深圳华强北中电B座三楼3010C