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eMCP162/186合金探针转SD芯片测试座详细信息/Detailed Information

eMCP162/186合金探针转SD芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
7. 实现NAND内存的读取和访问.
8. 兼容的品牌HTC,Samsung(三星),Hynix(海力士),Sandisk,Toshiba(东芝),Intel(英特尔)等.
9. 适用IC尺寸: 11.5x13mm/12x16mm
订购热线:13631538587
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※ 采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作;

※ 兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同大小限位框进行更换,实现不同大小的IC能够通用; 

※ 支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试;

※ PCB采用4层线路结构,减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象,金手指镀厚金处理,保证使用的耐用性及接触性;

※ 同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等品牌IC 

※ 同时兼容 153/169-FBGA; 

※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、镀厚金层处理,从而保证产品 稳定性及耐用性;

※ 接触模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与IC PAD精准对位,一次测试通过率高;

※ 采用通孔焊接结构保证接触良好,SOCKET与PCBA采用定位孔精准定位方便更换;

※ 采用顶窗式结构,兼容手动、自动测试,操作方便简单;

※ 压IC采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试IC通用性广;

※ 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便,工作效率更高; 


采购:eMCP162/186合金探针转SD芯片测试座

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