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eMCP162/186下压弹片转USB接口IC测试座详细信息/Detailed Information

eMCP162/186下压弹片转USB接口IC测试座

1. 采用弹片下压转USB接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
7. 实现NAND内存的读取和访问.
8. 兼容的品牌HTC,Samsung(三星),Hynix(海力士),Sandisk,Toshiba(东芝),Intel(英特尔)等.
9. 适用IC尺寸: 11.5x13mm/12x16mm/12x18mm/14x18mm/11x10mm.
订购热线:13631538587
立即咨询

※ 采用ITE IT1327主控芯片,IT1327是一个USB 2.0多分区的SD / MMC卡读卡器控制器,T1327内置SD / MMC卡电源供应器,并集成5V到3.3V稳压器,高速USB 2.0       接口,向下兼容USB 1.1。
    集成的USB 2.0收发器宏单元接口(UTMI)和串行接口引擎(SIE)。
   支持总线供电模式。; 

※ SOCKET兼容有球无球测试,IC限位框可更换,相比同类产品具有使用寿命长、通用性广,是国外同类产品寿命的2.5倍以上; 

※ 支持热拔插和电源单独开关,支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试; 

※ 同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等封装的 4BIT 、8BIT eMMC 闪存 

※ 同时兼容 169-FBGA 153-FBGA ; 

※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品 稳定性及耐用性;

※ 采用通孔焊接结构保证接触良好,SOCKET与PCBA采用定位孔结合方便更换;

※ 采用下压式结构,更加便于自动化测试,操作方便简单; 

※ 采用浮板结构,定位精确,取放IC方便,工作效率更高; 

采购:eMCP162/186下压弹片转USB接口IC测试座

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