BGA291 射频测试座高频测试夹具治具测试工装 socket

当前位置：首页 » 鸿怡电子产品中心 » 精密定制IC测试座 » BGA ic测试座 » BGA291 射频测试座高频测试夹具治具测试工装 socket

BGA291 射频测试座高频测试夹具治具测试工装 socket详细信息/Detailed Information

prevnext

查看全部大图

BGA291 射频测试座高频测试夹具治具测试工装 socket

1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：AC700V@1min； Dielecteic Withstanding Voltage For 1 Minute AT AC700V
6、接触电阻：≤100mΩ；
7、绝缘电阻(insulation resistance)：1000MΩ Min At DC 500V ；
8、频率8GHZ；
9、机械寿命：≥10W次；

订购热线：13631538587

产品详情

微信图片_202103261155083

BGA291 射频测试座高频测试夹具治具测试工装 socket

采购：BGA291 射频测试座高频测试夹具治具测试工装 socket

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
您是从哪里找到我们的：
*采购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

: BGA247pin-0.4mm合金旋钮翻盖式探针芯片老化测试座socket; BGA芯片老化座（老炼夹具）特性
①结构：旋钮翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：≤1.5A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃≤85%rh；
⑨机械寿命：理论大约为100000；

: DFN12pin-0.4mm-2.4x1.5mm合金翻盖式芯片测试座socket; DFN芯片测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃≤85%rh；
⑨机械寿命：理论约100000次；

: DFN8pin-2.0mm合金下压式探针开尔文测试座socket; DFN8pin芯片测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
封装形式:DFN芯片/功率器件
引脚:8pin
引脚中心间距:2.0mm
适配尺寸:8*8*0.85mm
接触介质:探针
测试座结构:下压式
测试座材料:合金+PEEK