定制QFN24-0.35 3x3合金下压测试座烧录座治具夹具

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定制QFN24-0.35 3x3合金下压测试座烧录座治具夹具

测试座（夹具）特性
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~155℃；
⑨机械寿命：100000；

订购热线：13631538587

产品详情

QFN自动化烧录座是一种专门为QFN封装芯片研发的测试平台，它能够实现对该封装芯片的快速烧录，快速测试和智能诊断功能。该座具有高精度的位置控制和缓冲机构，能够确保每个芯片在烧录时正确对位，保证数据的高质量和稳定性。在使用QFN自动化烧录座时，用户只需要将其连接到PCB板上并安装相应的测试软件，即可在短时间内完成芯片的可靠性测试和生产工艺评估，大大提升了企业的生产效率和测试质量。因此，该座是集智能化、高效性和稳定性于一体的研发必备工具，适用于电子工程师和学生的实验和研究工作。