- [鸿怡动态]LPDDR4-BGA200 ball 芯片测试socket 热销上新中2021年05月18日 18:09
- 2021年,国内存储芯片市场如火如荼,存储芯片面临着缺货和涨价的诸多问题,芯片资源变得更加的宝贵,LPDDR4X作为第四代低功耗双倍数据率同步动态随机存储器,是第四代移动设备的“工作记忆”内存。常用于各类手机,笔记本等电子产品上,能够加快多任务处理速度并优化用户体验。用途非常之广,为了应对市场的芯片测试需求,我司已大批量研发生产出应用于LPDDR4/LPDDR4X的BGA200球芯片的芯片测试socket. BGA200芯片测试座采用合金翻盖式结
-
阅读(111)
标签:
- [鸿怡动态]鸿怡电子TO247系列高温老化座助力第三代半导体掘起2021年04月21日 14:32
- 目前在“十四五”规划等国家政策的推动下,半导体集成电路领域正在快速成长,其中,第三代半导体器件凭借较大的禁带宽度、高导热率、高电子饱和漂移速度、高击穿电压、优良的物理和化学稳定性等特点,备受企业和资本市场的热捧。 据了解,国内不少封测企业已开始启动并组建功率器件实验室及功率器件产线的工作,开始大力布局“三代半封测”领域。 TO-220/TO247系列的产品已经进入了试产阶段,并且在样品阶段完成了AEC-Q101车规级标准的摸底
-
阅读(637)
标签:
- [行业资讯]关于芯片测试的那点儿事2020年11月17日 11:49
- 任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块,IC测试就是集成电路的测试,就是运用各种方法,检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的产品的话,集成电路的测试也就不需要了。由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷,因而无论怎样完美的产品都会产生不良的个体,因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。 IC测试一般分为物理性外观测试(Visual Inspecting Test),IC功能测试(Function
-
阅读(163)
标签:
- [鸿怡动态]芯片测试项目的分类2020年07月16日 14:09
- 一颗芯片最终做到终端产品上,一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 对于芯片来说,有两种类型的测试,抽样测试和生产全测。 抽样测试,比如设计过程中的验证测试,芯片可靠性测试,芯片特性测试等等,这些都是抽测,主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标,比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标,可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性,而特性测试测试验证设计的冗余度。 这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试,这种是
-
阅读(174)
标签: