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BGA67下压弹片老化座_0.8间距BGA67烧写座_芯片适配器测试座

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浏览:- 发布日期:2021-09-22 15:38:26【
工厂介绍

鸿怡电子生产BGA67下压弹片老化座_0.8间距BGA67烧写座_芯片适配器测试座,同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。

BGA67芯片老化测试座

产品简介

产品用途:测试座,对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm

测试座:BGA67-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。

规格尺寸

型号:BGA67-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:67

BGA67-0.8间距芯片适配器老化测试座

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