鸿怡电子生产BGA67下压弹片老化座_0.8间距BGA67烧写座_芯片适配器测试座,同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。
产品简介 产品用途:测试座,对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空 适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm 测试座:BGA67-0.8 特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。 规格尺寸 型号:BGA67-0.8 引脚间距(mm):0.8 脚位:67