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关于芯片测试的那点儿事

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浏览:- 发布日期:2020-11-17 11:49:25【

任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块,IC测试就是集成电路的测试,就是运用各种方法,检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的产品的话,集成电路的测试也就不需要了。由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷,因而无论怎样完美的产品都会产生不良的个体,因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。

IC测试一般分为物理性外观测试(Visual Inspecting Test),IC功能测试(Functional Test),化学腐蚀开盖测试(De-Capsulation),可焊性测试(Solderbility Test),直流参数(电性能)测试(ElectricalTest), 不损伤内部连线测试(X-Ray),放射线物质环保标准测试(Rohs)以及失效分析(FA)验证测试。

一、IC电性能测试

模拟电路测试一般又分为以下两类测试,第一类是直流特性测试,主要包括端子电压特性、端子电流特性等;第二类是交流特性测试,这些交流特性和该电路完成的特定功能密切有关,比如一块色处理电路中色解码部分的色差信号输出,色相位等参数也是很重要的交流测试项目。

数字电路测试也包含直流参数、开关参数和特殊功能的特殊参数等。需要通过利用扫描链输入测试向量(test pattern)测试各个逻辑门、触发器是否工作正常。常见直流参数如高(低)电平最大输入电压、高(低)电平输入电流等。开关参数包含延迟时间、转换时间、传输时间、导通时间等。触发器特殊的最大时钟频率、最小时钟脉冲宽度等。还有噪声参数等等。

从生产流程方面的测试讲,IC测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试,除非特别需要,芯片测试一般只进行直流测试,而成品测试既可以有交流测试,也可以有直流测试,在更多的情况下,这两种测试都有。在一条量产的生产线上,检验测试尤为重要,它一般进行和成品测试一样的内容,它是代表用户对即将入库的成品进行检验,体现了对实物质量以及制造部门工作质量的监督。

二、IC测试过程

IC测试一般它分为两大部分:前道工序和后道工序。

前道工序

(1)将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。

(2)在Wafer上制造各种IC元件。

(3)测试Wafer上的IC芯片。

后道工序

(1)对Wafer(晶圆)划片(进行切割)

(2)对IC芯片进行封装和测试。

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