当前位置：首页 » 鸿怡电子新闻中心 » 新闻中心 » 鸿怡动态 » BGA63下压弹片老化座_U盘芯片测试座_BGA63-0.8测试座

BGA63下压弹片老化座_U盘芯片测试座_BGA63-0.8测试座

来源：鸿怡电子查看手机网址

扫一扫!

扫一扫!

浏览：- 发布日期：2021-09-22 15:22:14【大中小】

工厂介绍

鸿怡电子生产BGA63下压弹片老化座_U盘芯片测试座_BGA63-0.8测试座，同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。

BGA63-0.8U盘芯片老化测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA63的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA63 引脚间距0.8mm

测试座:BGA63-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

规格尺寸

型号:BGA63-1.0

引脚间距(mm):0.8

脚位:63

适配芯片尺寸:9*11 10.5*13.5 可更换限位框

BGA63-0.8下压弹片老化测试座

下一篇：BGA64翻盖弹片老化测试座_烧录座_编程座_不带板FBGA芯片测试座上一篇：BGA63_0.8间距socket翻盖弹片测试座_装满63针通孔焊接型老化座

“推荐阅读”

鸿怡电子推荐

定制BGA48翻盖探针测试架测试治具夹具工装socket

产品简介：
①根据客户提供的产品来设计固定被测芯片socket，用于免焊接快速验证测试芯...
定制QFN20pin-0.5mm-3.5x3.5mm合金翻盖探针测试座

QFN20pin芯片测试座规格参数：
芯片封装形式：QFN
芯片引脚：20pin
芯片引脚...
BGA100pin-0.5mm-5.5×5.5mm芯片测试座

BGA100pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：...
emcp162/186翻盖金属探针转USB3.0接口芯片测试座

eMCP162探针金属盒转USB3.0母口测试座 eMCP162/186转USB3.0测试座 USB3.0接口，传输速度快...
SOP24pin-0.64mm-3.9x6.0mm合金翻盖探针芯片测试座

SOP24pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：SOP
芯片引脚：2...

BGA63下压弹片老化座_U盘芯片测试座_BGA63-0.8测试座

“推荐阅读”

鸿怡电子推荐

定制BGA48翻盖探针测试架测试治具夹具工装socket

定制QFN20pin-0.5mm-3.5x3.5mm合金翻盖探针测试座

BGA100pin-0.5mm-5.5×5.5mm芯片测试座

emcp162/186翻盖金属探针转USB3.0接口芯片测试座

SOP24pin-0.64mm-3.9x6.0mm合金翻盖探针芯片测试座

相关鸿怡动态

最新资讯文章