- [鸿怡动态]非常规芯片测试怎么办?鸿怡电子定制IC测试座来帮您!2019年08月13日 16:37
- 电子工程师在验证或是开发出一款新的芯片时,经常会遇到芯片需要测试验证的情况。 但是通常,一款新的封装出来,市面上很难找到一款可以与之匹配的IC测试座。这时候,鸿怡电子的IC测试座定制服务就可以大大地为您解决这一难题! 鸿怡电子,总公司成立于2000年,在IC socket定制服务方面,有着丰富的经验。 可根据客户提供模块、芯片尺寸定制测试座产品,可定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,
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- [鸿怡动态]如何区分测试治具与测试座?2019年08月08日 17:12
- 经常会有客户疑惑,我们所说的测试治具、测试座分别是什么?很多人认为只是叫法不同,实际上是一样的东西。那么,今天鸿怡电子就来给大家区分一下。 实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况下,测试的作用是相同的; 那么到底怎么区分? 测试座:是在客户没有现成的测试板或是主板的情况下,我们提供现成或是定制的不带板的socket,而客户会根据我司提供的socket布板图layout PCB.并将socket和PCB板固定连接一起后使用。可参考下图: 测试治具:通常是指客户手上有现成的
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- [鸿怡动态]BGA测试治具在芯片测试验证中的应用2019年08月07日 15:38
- 现下,BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。而产品一旦出现什么异常,需要重新取下返修,对PCBA及IC都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对BGA芯片进行功能性的测试验证。因此,BGA测试治具的应用,就可以避免上述问题的出现。 在PCBA上直接定位装上测试治具,不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试,直接验证该款IC是否满足相应的测试需求。测试通过后,再贴片到PCBA板上,很大程度上减少了返修率,另外对
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- [鸿怡动态]鸿怡电子创新产品——应用于电池连接器测试的大电流BTB弹片微针模组2019年07月30日 11:44
- 鸿怡电子总公司成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,其中专业技术人员占40%,直接从事研制、开发的技术人员占20%,大部分都是具有高学历、经验丰富的高级工程师有着非常强的产品研发能力。公司最新研发的大电流BTB弹片微针模组,已获得多项中华人民共和国国家发明专利和实用新型专利。 大电流BTB弹片微针模组对于板对板连接器锂电池成品和锂电池保护板的测试是革新式的一款产品。 据我们了解,现阶段出线方式为板对板连接器的锂电池成品和电池保护板的测试均还
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- [鸿怡动态]鸿怡电子大电流弹片微针模组(blade block)与传统探针模组(pogo pin)的分析对比2019年07月25日 16:58
- 本文将由其它治具厂商生产的传统探针模组(pogo pin)与鸿怡电子最新研发的大电流弹片微针模组(blade block)进行一个分析对比,3分钟时间看完本文,让您的企业节省更多成本。 pogo pin微针模组(其它厂商生产) 鸿怡电子大电流弹片微针模组 Pogo pin是电子产品中的精密连接器部件,是由弹簧、针管、针轴三个基本的部件通过精密仪器制作形成的弹簧式探针,内部弹簧结构精密,它的表面一般都镀层金,这样能让探针的防腐蚀功能、机械性能等更好。Pogo pin广泛应
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- [鸿怡动态]关于大电流BTB弹片微针模组的产品介绍2019年07月15日 17:09
- 鸿怡电子成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体 的技术密集型高新企业,专业研制、开发、生产各类 IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具 ,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案; 专业研制、开发、生产各类高性 能、低成本的Burn-in Test Socket及各类IC测试治 具,适用于多种封装: BGA,PGA,QFN,CSP,CLCC,QFP,TSOP 众所周知,目前的3C电子产品所用锂电池在生产过程中
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- [行业资讯]芯片测试的几种方法?2019年07月12日 17:23
- 我们都了解,芯片测试主要分三大类:芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试,是测试芯片的参数、指标、功能,用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。 性能测试,由于芯片在生产制造过程中,有无数可能的引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选,人话说就是鸡蛋里挑石头,把“石头”芯片丢掉。 可靠性测试,芯片通过了功能与性能测试,得到了好的芯片,但是芯片
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- [行业资讯]EMMC闪存将会被UFS全面替代?2019年07月10日 09:21
- 我们都知道目前的EMMC闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上,而UFS闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说,在不久的将来,EMMC闪存将会被UFS全面替代呢? 谈到体验,我们就不得不提一下eMMC 5.1、UFS 2.0、UFS 2.1三者实际使用时的速度,一般来说,eMMC 5.1的速度会在200MB/s左右,UFS2.0则可以达到500MB/s左右,而UFS2.1的速度更是高达700+MB/s。单从数值上看,eMMC 5
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- [鸿怡动态]应用于SIM卡密钥芯片的老化测试解决方案2019年07月04日 17:20
- 随着市面上电子产品的更新换代,小型封装的芯片越来越受欢迎。其中,尤数QFN系列的封装最为广泛。电源管理芯片同,SIM卡密钥芯片、MEMS传感器等等产品都可见到它的身影。时,对于小型封装芯片的老化、以及性能测试,也是芯片设计公司以及封测厂的重中之重。 针对QFN8系列芯片的老化,测试,鸿怡电子研发设计出一系列完整的解决方案,老板板加上测试socket的方式。很好的帮客户解决以上问题。
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- [鸿怡动态]大电流微针模组在电池PACK线自动化装置的应用2019年06月25日 15:32
- 大电流微针模组,顾名思义,可过更大电流的微针测试模组,一般应用于电池/电源类产品的测试。 我们都知道,电池的PACK自动化生产线工艺包括从电芯的分选配组、自动焊接、半成品组装、老化测试、PACK检测、PACK包装等等,最后组成的电池模组。 简单来说,电池模组则是由众多的电芯,通过pack装配线严格筛选,将一致性好的电芯按照精密设计组装成为的模块化的电池模组,并加装单体电池监控与管理装置。 其中最重要一关就是电池下线测试,锂电池测试下线前对模组全性能检查,包括模组电压/电阻、电
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- [鸿怡动态]推荐一款新的应用于大电流的小间距微针模组2019年06月24日 11:12
- 目前市场上手机,平板电脑的应用如此广泛,各类电池的需求量也是巨大。 而针对电池的测试,据了解,目前各大自动化设备厂商和电池生产厂家均还是是采用传统的连接器公母座对扣的方式。这种做法虽然板子成本低,但是使用的次数只有几十次。在测试中会有以下问题,首先测试效率低下,其次,使用寿命短,只有50次左右。再次,测试中会对电池的FPC connector有损伤,而且会有误测现象,从而导致不良品通过测试。不仅生产效率低,良率更低。从而给生产厂家带来一定的麻烦。 当前,电池/电源类产品测试的
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- [鸿怡动态]IC测试座、老化座和IC测试治具市场分析2019年06月19日 14:18
- IC测试座、老化座和IC测试治具市场分析 随着电商的普及,网络资讯的发达,传统产品会越来越难以生存,但国家发改委在2014年成立了1200亿集成电路基金,计划未来10年内引入5万亿的资金投入到半导体产业来。有了国家政策及资金的扶植,未来50-100年,中国的半导体产业会进入一个高速发展期。而IC测试是整个集成电路产业链中不可或缺的一环,未来几十年IC设计公司、IC封测厂、终端设备厂等对于IC测试座、IC测试治具的需求也会越来越大。特别是一些特殊芯片的老化,对于老化座的需求也是
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- [行业资讯]美光UFS 2.1产品导入汽车市场应用2019年06月17日 10:07
- 随着汽车行业的不断发展,以及对数据存储需求的增加,近日美光的汽车级存储解决方案UFS 2.1已经向汽车客户开始送样,预计2019年第三季度将实现批量生产。UFS2.1系列产品是基于64层TLC 3D NAND,容量覆盖从32GB到256GB。 美光在汽车领域已经有超过25年服务经验,可以针对汽车行业提供高质量、高可靠性存储解决方案。 美光UFS 2.1系列产品关键性能如下: 性能:最高读取速度可达940MB/s,为eMMC的3倍;最高写入速度可达650MB/s
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- [行业资讯]IC测试座的保养与清洗方法2019年05月27日 09:27
- 鸿怡电子的IC测试座产品均采用优质的材料加工生产。采用翻盖/下压弹片或是翻盖探针、下压探针结构。均为电气性能良好的导通测试针。芯片定位精准,配合性能良好的测试针。使得测试座可以有更好的测试效果并且经久耐用。 好的产品也需要好的保养维护,坚持对测试座有一个良好的保养与维护,不仅有利用测试座长期处于一个“完好”的状态。而且还可以延长测试座的使用寿命。因此,认真而有效的日常保养是必不可少的一部分。 IC测试座、烧录座的日常保养与清洗方法如下: 1、将芯片清理
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- [行业资讯]IC测试是什么?2019年05月21日 15:51
- IC的测试是一个相当复杂的系统工程,无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。 一般说来,是根据设计要求进行测试,不符合设计要求的就是不合格。而设计要求,因产品不同而各不相同,有的IC需要测试大量的参数,有的则只需要测试很少的参数。 事实上,一个具体的IC,并不一定要经历上面提到的全部测试,而经历多道测试工序的IC,具体在哪个工序测试哪些参数,也是有很多种变化的,这是一个复杂的系统工程。 例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片,通常可以不进行wafertest,而
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- [行业资讯]从SEMICON China 2019看中国IC封测发展动态2019年05月09日 18:02
- SEMICON China 2019已经落下帷幕,期间来自海内外的IC设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应者齐聚上海共襄盛会,TrendForce集邦咨询将从IC封装技术及封测设备分析中国IC封测产业发展动态。 晶圆级先进封装技术是各大封测厂商技术必争目标 随着未来电子产品高性能、小尺寸、高可靠性、超低功耗的要求越来越高,晶圆级封装凭借固有的、无可比拟的最小封装尺寸和低成本(无需载板)相结合的优势,将驱使晶圆级封装技术应用到更多的新兴的细分市场,比如5G毫米波器件、
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- [鸿怡动态]如何解决IC测试座测试性能不稳定的现象?2019年04月28日 18:01
- IC测试座在使用的过程中如果发现测试性能不稳定,我们应该采取什么措施来解决呢? 1、如发现IC测试座里面弹片有烧坏或者断裂,请购买相应的进行更换。定制的探针测试座可返厂进行更换探针。 2、严禁用天那水、洗板水等有机溶剂浸泡、清洗,以免损坏IC测试座内部结构。 3、带有接口的测试座如果遇到接触不稳定现象,可用橡皮胶把接口部分金手指擦干净。 4、长时间不使用时,请用防静电袋密封保存,避免灰尘落入,影响产品测试性能。 5、用气枪把IC测试座
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- [鸿怡动态]icsocket测试治具测试针的功能2019年04月18日 14:33
- 测试探针是icsocket测试治具的重要组成部分,是直接决定icsocket测试治具质量的关键性因素,那么测试探针主要有哪些功能呢?下面一起来了解下吧。 1、增强耐用度 测试探针设计使弹簧空间比传统探针要大,因而可以达到更长的寿命和容纳更强的弹力。 2、独有的永不间断电接触设计 行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值。彻底消除任何因探针导致的假性开路误叛。 3、至目标测点精准度误差更严谨 测试治具测试针能达到同类型产品无法比拟的至目标测点精准度。
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- [行业资讯]如何“磨”出好芯片?2019年04月15日 13:58
- 芯片的竞争市场是越来越激烈。面对市场的激烈,如何才能”磨“出好芯片? 要做出好的芯片,正确的产品方向和规划是前提,还要从研发、生产、销售、客户、公司五个维度来打磨。同时,五个维度之间需要相互理解,有了理解才会更好磨合,才能磨出好芯片。 成功的芯片,不只是来自研发设计,也来自生产的成本管控和品质管控,也来自销售的推广力、客户的反馈和信任,也来自公司的管理和构建产品力。尽管国内芯片市场广阔、发展迅速,但面对的依旧是芯片对外依赖程度高、自
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- [行业资讯]中国半导体设备的新机遇2019年04月12日 11:45
- 美中贸易战打击中国企业,但不少中国企业也从危机中发现转机,中国的芯片设备制造商正发现其国内需求增加,让中国厂商有机会在「应用材料」 、东电等全球业界对手中有立足之地。 《日经新闻》报导,美中贸易战可能为中国芯片制造带来新机遇,由中国当局支持的「中科飞测」(Skyverse)表示,今年将向中国主要芯片制造商销售其芯片测试技术,部份原因出于美中贸易紧张局势,「我们发现,更多本地制造商愿意测试和试用我们的产品,特别是去年贸易紧张局势升级后...他们很希望使用国内产品,这是我们几年
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