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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: eMCP162/186下压弹片转USB接口IC测试座

1. 采用弹片下压转USB接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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: eMMC/eMCP四合一金属探针座转USB3.0接口

1. 采用翻盖探针转USB3.0接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容eMMC100、eMMC153/169、eMCP162/186、eMCP221 .
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定...
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: 三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力，可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
6. 实现NAND内存的读取和访问.<...
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: EMCP221翻盖弹片转SD芯片测试座

1. 采用弹片翻盖转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容221PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚度0.8-1....
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: eMCP162/186合金探针转SD芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.<...
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: eMCP162/186翻盖弹片转SD接口测试座

1. 采用弹片翻盖转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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: EMMC169/153翻盖探针转SD芯片测试座

eMMC169/153合金探针转SD芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6...
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: eMMC153/169翻盖弹片转SD接口芯片测试座

1. 采用翻盖弹片转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可...
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: 鸿怡 connector摄像头模组测试座

1 采用手动翻盖式结构,操作方便；
2 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位；
3 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
4 测试频率可达9.3GHz；更多 +

: 鸿怡 QFN32芯片测试座

1 采用手动翻盖式结构,操作方便；
2 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
3 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试准确率高；
4 采用浮板结构，对于...
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[新闻中心]鸿怡电子Chip Test socket工程师：可靠性测试中的HTOL测试解决方案2025年04月01日 10:45: 集成电路在汽车电子、5G通信、人工智能等领域的广泛应用，芯片的长期可靠性成为产品质量的核心保障。HTOL（High Temperature Operating Life，高温工作寿命测试）作为可靠性测试的“金标准”，通过模拟极端工况加速芯片老化，验证其在高温高压下的长期稳定性。本文将深入解析HTOL的定义、测试方法、标准及国产设备（如鸿怡电子老化测试座）的关键技术应用，为芯片设计与制造提供参考。一、芯片HTOL测试的定义与核心目标 HTOL测试是; 阅读（28）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子带您分析L3级智能驾驶技术：如何用IC/芯片测试座帮您验证汽车有条件自动化驾驶安全2025年02月27日 14:51: L3级自动驾驶对车规芯片的核心要求 L3级自动驾驶（有条件自动化）要求芯片在复杂场景中实现实时决策与控制，其车规级芯片需满足： 1.功能安全：符合ASIL-D标准（ISO 26262），单点故障率＜10 FIT； 2.超高算力：AI算力30 TOPS（如英伟达Orin芯片），支持多传感器融合； 3.低时延响应：端到端处理延迟50ms（紧急制动场景）； 4.环境适应性：工作温度-40℃~125℃，抗振动50Grms（MIL-STD-810G）。典型应用场景：高速; 阅读（39）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|车规芯片老化测试座|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子功率器件测试座工程师：半导体Wire器件SFN封装测试—SFN测试座socket2024年10月28日 14:54: Wire器件的创新更是引领了一次技术变革。伴随着SFN（Small Form-factor Network）封装的应用，一种全新的机电接触解决方案应运而生。那么，深度解析Wire器件和SFN封装的特点、应用场景、工作原理以及它们在测试中的重要性，到底能让我们看到怎样的未来前景？半导体Wire器件的革命性发展 Wire器件，即导线器件，是指通过导电线来实现电路连接和信号传输的设备。随着精密电子组件的日益复杂，传统的导线连接方式面临体积、重量以及稳定性等多方面的挑战。在此背景; 阅读（26）标签：定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻

[新闻中心]电容测试座工程师：元件电容种类与型号，电容测试座的应用—鸿怡IC测试座方案商2024年09月02日 16:13: 电容是电子设备中不可或缺的元件之一，广泛应用于各种电路中。不同型号的电容有着各自的特点和用途。不同型号的电容，包括0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2225、2220、3035、3025、3023等。另外，还会专门介绍电容测试座的作用，为你提供一个系统而详尽的理解。第一部分：电容的基本概念与分类电容基本概念电容，英文名为Capacitor，是一种储能元件，主要用于储存和释放电能。电容的主要参数包括电容值、电压额定值和封装尺; 阅读（14）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]数据传输质量的关键环节：BTB连接器测试微针模组—鸿怡电子测试解析2024年06月11日 11:25: 在当今数字化时代，信息传输的准确性和稳定性对于各行各业的运营至关重要。根据鸿怡电子连接器测试微针模组工程师介绍：BTB（Board-to-Board）连接器作为电子设备间数据传输的关键桥梁，其性能的优劣直接影响到整个系统的运行效果。因此，对BTB连接器进行严格的测试解析，确保数据传输质量，成为了行业发展的必然需求。 BTB连接器测试解析的首要任务是确保连接器的物理性能达标。这包括对连接器的尺寸、材料、结构等进行精确的测量和评估，以确保其能够稳定地插入和拔出，并且在长时间使用; 阅读（15）标签：微针模组|产品|新闻

[新闻中心]半导体器件：TO252肖特基二极管MOSFET筛选测试与测试座解析2024年05月20日 15:15: 肖特基二极管是一种重要的半导体器件，在电子领域具有广泛的应用。它由肖特基结组成，具有优秀的电性能和尺寸小巧的特点。鸿怡电子IC测试座工程师介绍：肖特基二极管的结构由肖特基障垒和P-N结构组成。肖特基障垒是由金属和半导体材料的界面形成的，相比于传统的P-N结，肖特基障垒能够提供更低的正向电压降，从而减小了二极管的开启压降和反向电流。这使得肖特基二极管具有更快的开关速度和更低的开启功率损耗。肖特基二极管的原理基于肖特基效应，即金属与半导体接触形成的肖特基障垒产生的电场屏蔽效; 阅读（16）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子集成电路封装芯片大电流大电压测试连接器解决方案（GaN/SIC）2024年03月21日 11:26: 1. 集成电路封装特点集成电路芯片的封装是将芯片封装在塑料、陶瓷或金属封装体中，以保护芯片免受环境影响，并实现芯片与其他器件的连接。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：封装过程既要满足电气连接的需求，又要保证散热、抗干扰等性能要求。常见的封装形式有Dual in-line Package（DIP）、Quad Flat Package（QFP/OTQ）、Ball Grid Array（BGA）、QFN/DFN/WSON、SOP/OTS、LGA、TO等（如TOLL、TO252、; 阅读（13）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子IC老化板工程师：芯片老化板在芯片性能测试和芯片可靠性测试中起到什么作用？2024年02月20日 11:29: 芯片老化板是在芯片可靠性测试过程中不可或缺的一部分。它通过模拟长时间使用和极端环境条件，对芯片进行严格的测试，以确保芯片的可靠性和稳定性。芯片测试老化板-适用于HAST、HTOL等老化试验芯片老化板是用于测试和评估芯片在长期使用过程中性能和可靠性的测试工具。鸿怡电子芯片老化板工程师指出：在芯片的设计和生产过程中，为了验证芯片的质量和稳定性，需要进行严格的老化测试。芯片老化板是通过模拟真实环境下的长时间使用，对芯片进行高温、低温、高压、低压等应力测试，以模拟芯片实际使用过; 阅读（9）标签：产品|新闻

[新闻中心]IC测试座工程师：功率元器件的封装特点，功率器件适用场景以及鸿怡电子IC老化寿命测试座2024年01月22日 15:01: 功率元器件——封装形式： 1. TO封装：TO封装是一种传统的功率元器件封装形式，常见的有TO-92、TO-220和TO-247等。TO封装具有丰富的规格型号，适用于不同功率和电压等级的元器件。它具有良好的散热性能和可靠性，适用于大功率应用场景。TO封装的特点是易于焊接、安装和维修，广泛应用于功率开关、稳压电源和功率放大器等领域。 2. DIP封装：DIP封装是一种双列直插式封装形式，常见的有DIP-8、DIP-14和DIP-28等。DIP封装具有较; 阅读（25）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]芯片测试解决方案：SOT芯片封装特点与适用场景，鸿怡电子SOT芯片老化座介绍2024年01月08日 11:49: SOT89/353/363/323/223/263等系列老化测试座 Support IGBT MOSFET and Other Function IC： SOT系列老化座:SOT(Small Outline Transistor)类芯片是一种封装形式，常用于集成电路芯片。它是一种小型封装，具有较高的密度和较小的尺寸。SOT类芯片有多种尺寸和引脚数，常见的有SOT-23、SOT-89、SOT-223等。 SOT类芯片的老化座用于模拟芯片在长时间使用过程中的老化情况。它可以通过; 阅读（29）标签：产品|新闻

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