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SOP16(28)-1.27高低温老化夹具 老化座 测试座 烧录读写编程座
产品性能
材质
(1) 绝缘体 PEI、PPS
(2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ)
规格尺寸
(1) 型号: SOP16(28)-1.27
(2)引脚间距:1.27
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SOP44-1.27 老化座 夹具 烧录座 弹跳编程座 转换DIP插座
OP44-1.27下压弹片老化座 测试座 烧录座
型号:SOP44-1.27下压式
脚位:44pin
间距:1.27mm
尺寸:28.2*16mm(525mil);
芯片本体宽13.3mm(不含脚)
适用封装:sop/psop/soic
...
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SMD-0.2(8×5.4)翻盖开尔文光座(011-0020-081)-YYS
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定制 QFN4 DFN4 SMD-4 开模探针翻盖老化座 顶针老化夹具 高低温h
to
l测试
测试座(夹具)特点:
①翻盖式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②外壳采用开模方式,单价低,交期快。
③采用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从...
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PDFN/TOLL/TO等封装的大电流大功率半导体器件MOS场效应管老化测试座测试夹具工装老化插座socket
老化座特点: ①该老化座采用PEI耐高温塑胶材料注塑成型,适用于长时间高温高湿(85%HR,175℃)环境下老化(h
to
l/hast)且交期短; ②采用按压式结构,适用于自动化设备大批量放取MOS场...
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手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS编程座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connec
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定制63pin邮票孔模块测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制各类邮票孔模块测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connec
to
r等。
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定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制QFP64pin-0.65 14×14合金翻盖测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connec
to
r等...
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定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connec
to
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定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具
工厂介绍 鸿怡电子生产定制邮票孔模块129-1.35 52×51翻盖旋钮测试治具,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connec
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定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connec
to
r等。
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新能源汽车车规芯片DFN封装MOS场效应管\大功率管 测试座_PDFN芯片老化座
该QFN产品系列主要应用于新能源汽车车规芯片高低温老化、性能测试使用
适用于PDFN、DFN、TO等封装大电流大功率芯片、MOS管
常见的芯片有电源转换芯片老化测试、动力分配传感器芯片老化测试、电源管理芯片老...
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TO封装元器件测试座 TO46-5PIN老化座耐高温 TO46-5PIN热电堆传感器老化座
产品名称:TO 系列老化座
型号:TO46-5-2.54
材质类别:
塑胶主体:进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子:进口铍铜,触点镀金。
高温性能:
1、120℃≤实验温度<135℃,可连续使用...
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TO封装元器件测试座 TO56老化座耐高温 TO56光电堆传感器老化座
产品名称:TO 系列老化座
型号:TO56-5-2.2
材质类别:
塑胶主体:进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子:进口铍铜,触点镀金。
高温性能:
1、120℃≤实验温度<135℃,可连续使用大...
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TO封装元器件测试座 TO46老化座耐高温 TO46热电堆传感器老化座
产品名称:TO 系列老化座
型号:TO46-4-2.0
材质类别:
塑胶主体:进口 LCP/PPS 阻燃级耐高温。
接触端子:进口铍铜,触点镀金。
高温性能:
1、120℃≤实验温度<135℃,可连续使用大...
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大电流弹片微针模组
测试座 – 微针模组
封装类型ZIF, BTB 连接器 (公母座), BTB Connec
to
r, PCB
引脚数2~100
间距0.175mm ~ 0.4mm
导电体Other
用于小间距的FPC/连接器,照相机模组...
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LCD FPC connec
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r弹片微针模组测试座
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5032-4pin晶振探针老化座 5.0×3.2mm crystal oscilla
to
r测试座
工厂直销,接受批发、零售
贴片晶振5032 5.0*3.2mm 4pin晶振双面弹老化座
适用于有源晶振编程、烧录、老化
量大从优,欢迎咨询
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BGA784芯片测试座 定制BGA测试socket
材质: PES,PEI
导电体: 镀金探针
触点压力: 30-50g Per Pin
接触阻抗:30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
耐电压: 1MinuteATAC700
绝缘电阻:1000 MΩ Min,At DC 500V
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定制SOP2509摄像头芯片ATE测试座 IC测试座厂家
1、此款测试座适用于自动烧录、测试机台.可设计成翻盖/手自一体的结构,定位精准,操作方便;
2、采用进口镀金探针和防静电材料(Torlon\pei\pps\peek) 对残球、锡球不匀的IC都能精确接触。
3、SOCKET只...
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