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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制QFP144测试座 QFP芯片测试座 IC测试座工厂直销

1、应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8pitch等
2、材料：FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+Ceramic
3、适用封种：BGA/QFP/QFN/WCSP等
4、结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-to 更多 +

: QFN10（3*3）下压弹片测试座芯片适配座QFN10老化座0.5间距

鸿怡电子主要生产、销售各类IC测试座,IC测试夹具,老化测试座,高频测试座,BGA测试插座,贴片SOP测试插座等.测试座封装含概:BGA,,CSP,PGA,QFN,MLF,LGA,QFP,TSOP,SOP,PLCC,SOJ,TO等,并且可以根据客户需求定制BGA/QFN测试...
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: 最新LCD+TP CONNECTOR微针模组测试座

定位精度高；
采用进口高性能探针，使用次数超过30万次，
采用探针接触，避免了因使用MATING CONNECTOR造成的CONNECTOR压伤和锡裂；
用进口材料，高精度设备加工，使夹具经久耐用，降低夹具的维护成本...
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: connector摄像头模组测试座

◆ 采用手动翻盖/手自一体，定位精确，操作方便
◆ 采用进口镀金探针和进口防静电材料（Torlon、PEI、 PPS、PEEK、FR4）
◆ 压板自动调节对IC的压力,保证下压力均匀:探针
自适应能力强,...
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: 定制BGA一拖四翻盖探针测试治具

产品数据：
1、应用Pitch：0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等
2、材料：FP4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+CeramIC
3、适用封装：BGA/QFP/QFN/WSCP等
4、结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open- 更多 +

: FPC/Connector弹片微针模组测试治具

FPC/FFC的终端连接电路、组件等进行电气测试；
照相机的照相模块、马达模块的电气性能测试；
硬盘、软盘等磁头模块、马达模块的电气性能测试；
LCD/TFP（带FPC/FFP)等显示屏电气性能测试；
各类...
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: 7050-4PIN单面弹晶振老化座

产品数据:
1、材料：PEI
2、适用IC尺寸：1.5x1.5～12x12mm
3、最高频率：>9.3GHZ
4、结构：Open-top/翻盖
5、接触方式：探针
6、工作温度：-55°C～175°C<...
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: 5032-4PIN单面弹晶振测试座

产品数据:
1、材料：PEI
2、适用IC尺寸：1.5x1.5～12x12mm
3、最高频率：>9.3GHZ
4、结构：Open-top/翻盖
5、接触方式：探针
6、工作温度：-55°C～175°C<...
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: 贴片晶振2016-4PIN晶振双面弹测试座

产品数据: 1、材料：PEI 2、适用IC尺寸：1.5x1.5～12x12mm 3、最高频率：>9.3GHZ 4、结构：Open-top/翻盖 5、接触方式：探针 6、工作温度：-55°C～175°C 探针接触细节产品特点：...
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: 晶体振荡器插座7050贴片晶振老化测试座7.0 x5.0mm

Open-top结构采用双触点技术，接触更稳定测试座外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度
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: 晶体振荡器插座2.0 x1.6mm贴片晶振老化测试座

Open-top结构采用双触点技术，接触更稳定测试座外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度
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: 5032贴片晶振测试座

Open-top结构采用双触点技术，接触更稳定测试座外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度
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: 3225晶振测试老化座-四pin

Open-top结构采用双触点技术，接触更稳定
测试座外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好
镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、...
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: 晶振频率测试老化座

Open-top结构采用双触点技术，接触更稳定
?座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
?弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好
?镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗...
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: 度信接口GC0307-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

GC0307芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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: 度信接口 OV7670-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

OV7670芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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: 度信接口 GC0309-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

GC0309 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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: 度信接口 OV2675-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

OV2675 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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: 度信接口BF3703-P摄像头芯片翻盖探针测试座

BF3703 芯片测试座专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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: eMMC153/169下压弹片转USB接口芯片测试座

1. 采用弹片下压转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚...
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