全站搜索 - bga芯片测试 - 鸿怡电子官网

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网

热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：bga芯片测试

: BGA152/132/88翻盖弹片转DIP48芯片测试座

BGA152/132/88翻盖弹片老化座 SSD NAND Flash芯片测试座转DIP48
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片测试座，BGA152-1.0翻盖弹片测试座，大量现货当天发！【翻盖/带转DIP48板】
更多 +

: TSOP48加长型IC芯片测试老化座

工厂大量现货！ TSOP48加长型-0.5 下压弹片老化座， HMILU自有品牌
更多 +

: BGA316翻盖探针U盘测试夹具

工厂直销欢迎批发质优价廉！翻盖探针测试座， BGA316翻盖探针测试夹具，大量现货当天发！【翻盖探针/转USB接口】
更多 +

: BGA132/152转DIP48G下压弹片FLASH芯片测试座

更多 +

: SM2246主控SSD一拖四NAND Flash万能测试板

现在SSD固态硬盘与U盘3.0市场BGA132/152的芯片使用量越来越大，固态硬盘的容量与速度越来越大，8CE的FLASH也在各大厂家使用越来越多了，我公司为了方便各大测试厂测试生产的便利，开发了一款多功能固态硬盘测试板。
更多 +

: SMI2246EN主探转BGA152/132一拖二SSD FLASH测试治具

产品特点：可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等转DIP48的测试座都可以随意更换
更多 +

: BGA221-0.5下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测试座:BGA221-0.5
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
更多 +

: BGA107-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
测试座:BGA107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
更多 +

: BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:IC测试座、IC老化座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空；
适用封装:BGA48 引脚间距0.8mm
测试座:BGA48-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
更多 +

: BGA67-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测试座:BGA67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
更多 +

: SSD一拖四慧荣SM2256K主控转DIP48测试板

此板采用慧荣SM2256K主控，可以兼容BGA152/132/88/100、TSOP48等多种封装闪存芯片转DIP48测试。测试版已焊接好TSOP48端子板，测试座可随意插拔互换。
更多 +

: BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座

更多 +

: eMCP162/186合金探针转SD芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构，可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.<...
更多 +

[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座：球状引脚栅格阵列BGA封装芯片测试，BGA芯片测试座2024年01月15日 11:48: BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一;; 阅读（13）标签：BGA定制测试座|BGA测试座|BGA老化测试座|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]工业级uSSD导航芯片的封装、特点详解：BGA156pin芯片测试座2023年08月23日 16:42: uSSD导航芯片：工业级uSSD导航芯片：给予数据存储新能力的先锋科技，该芯片作为一项重要创新技术，不仅提升了数据存储的能力，也为工业应用的发展带来了新的机遇。一、定义根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：工业级uSSD导航芯片，全称为工业级统一固态硬盘导航芯片(Unified Solid-State Drive Navigation Chip)，是一种用于数据存储设备中的重要组成部分。它通过使用高性能的固态存储技术，实现快速数据读写和稳定可靠的存储功能。二、原理工; 阅读（19）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|BGA测试座|BGA定制测试座|BGA老化测试座

[新闻中心]BGA封装芯片？BGA芯片测试？BGA芯片测试座socket？2023年06月05日 18:19: BGA封装芯片？BGA芯片测试？BGA芯片测试座socket？本文将从以下三个方面为大家讲解关于BGA芯片的相关知识：一、什么是BGA封装芯片？二、怎么做BGA芯片测试？三、如何选择BGA芯片测试座socket（测试座、老化座、烧录座）、BGA芯片测试治具、BGA芯片测试架？一、BGA封装芯片：随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的CrossTalk; 阅读（56）标签：新闻|产品|BGA测试座|BGA定制测试座|定制测试治具|定制测试座|BGA老化测试座|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子带您了解BGA封装芯片知识以及BGA芯片测试座socket2023年05月31日 17:29: 一、BGA(Ball Grid Array Package)，是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式，90年代后随着集成技术的进步，BGA技术迅速得到发展，现在高密度、高性能、高频率的IC芯片都已经采用这类型的封装技术。 BGA芯片注意问题 1、BGA芯片的扇出过孔是朝外对称结构，BGA上下左右分成四个独立的区域，过孔扇出的格局呈现四个独立的扇形区域，从中间进行分割分别往四边。这样扇出的好处，可以扇出的好处是可以预留十字通道，方便进行内层和GND的通道平面分割和; 阅读（627）标签：产品|BGA老化测试座|BGA测试座|BGA定制测试座|定制测试治具|定制测试座

[鸿怡动态]鸿怡电子新品推荐-适用于大阵列的BGA老化测试座2022年07月16日 09:44: ? 新品上架 ? 为应对市面上越来越多的大阵列，多球数的BGA芯片的老化测试，传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后，不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。针对这一痛点，鸿怡电子的工程师，研发了针对大阵列的BGA芯片所用的老化、测试座。该产品可以很好的应对各种pitch和尺寸的芯片，并且针对BGA芯片功耗高，也有更好的散热作用。 BGA测试座，可支持Pitch：0.65、0.8、1.27mm等大芯片的老化座、测试座; 阅读（49）标签：

[鸿怡动态]BGA64翻盖弹片老化测试座_烧录座_编程座_不带板FBGA芯片测试座2021年09月22日 15:29: 工厂介绍鸿怡电子生产BGA64翻盖弹片老化测试座_烧录座_编程座_不带板FBGA芯片测试座，同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。; 阅读（34）标签：BGA测试座|BGA老化测试座|产品

[鸿怡动态]鸿怡电子告诉您关于BGA老化座的特性2018年08月27日 16:19: 深圳市鸿怡电子有限公司是一家集科研，生产，销售为一体的科技型高科技企业。专门从事各种IC的老化座，测试座和各种IC测试夹具的研发和生产。; 阅读（80）标签：

首页上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 下一页尾页

相关搜索

热点聚焦

鸿怡电子测试座的应用介绍: 测试座就是一种具有测试...

探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...: BGA测试座具有哪些特点？...

13632719880
在线客服

鸿怡电子二维码



