产品简介
产品用途:测试座,对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测试座:BGA67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
规格尺寸
型号:BGA67-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:67