您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
鸿怡测试座采用进口玻铜材料
当前位置:首页 » 鸿怡电子产品中心 » 老化测试座 » BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座

BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座详细信息/Detailed Information

BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:IC测试座、IC老化座,对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空;
适用封装:BGA48 引脚间距0.8mm
测 试 座:BGA48-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
订购热线:13631538587
立即咨询

BGA芯片测试座产品详情

BGA测试座产品详情2

BGA测试座材料性能

采购:BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座

  • *联系人:
  • *手机:
  • 公司名称:
  • 邮箱:
  • 您是从哪里找到我们的:
  • *采购意向:
  • *验证码:验证码

跟此产品相关的产品 / Related Products

鸿怡产品中心Products

SSD固态硬盘测试方案

U盘Flash测试座

晶振测试座

DDR测试夹具

EMMC/EMCP数据恢复

精密定制IC测试座

老化测试座

烧录编程座

端子板(Adapter)

IC测试治具

FPC-connector夹子

芯片/老化开短路解决方案

BGA返修

ATE测试座(自动机台适用)

测试探针

大电流弹片微针模组

电阻容老化测试座

3C接口转接头

蝶形/金属管壳/陶瓷封装

IGBT和新能源封装测试座

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880
  • 座机:0755-83587595
  • 邮箱:liu@hydz999.com
  • 传真:0755-23287415
  • 地址:深圳华强北中电B座三楼3010C