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BGA132/152转DIP48G下压弹片FLASH芯片测试座详细信息/Detailed Information

BGA132/152转DIP48G下压弹片FLASH芯片测试座

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BGA152下压弹片转DIP48测试座

 产品简介

产品用途:测试座,对BGA152/BGA132/BGA88的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA152/BGA132/BGA88 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。

1、 绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V               
2、耐电压: 1 Minute At AC 700V                                       
3、接触抗阻: 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)                                    
4、额定电流: 1A                              
5、工作温度: -55℃—+175℃                       
6、接触压力: 8-10g Pin (Normal)              
7、使用寿命: 25,000 Times (Mechanical)                     
8、工作压力: 2.0 Kg MAX                          
9、有球无球都可测试

采购:BGA132/152转DIP48G下压弹片FLASH芯片测试座

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