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BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座

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BGA24翻盖弹片转DIP8测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，翻盖操作取换芯片简单，适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。

一．产品特点
1. 采用U型顶针，接触更稳定(见如下示意图)；
2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长；
3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；
4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；

二．产品性能
1. 材质
（1）绝缘体 PEI、PPS
（2）弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)
Over Nickel plating(50μ)
2. 电气特性
（1）绝缘电阻：1000mΩ Min,At DC 500V
（2）耐电压 700AC/1Minute
（3）接触阻抗＜25mΩ
（4） PIN 脚弹力 55g/PIN(Normal)
（5）机械寿命 100000Times
（6）工作温度：-65℃～155℃
（7）操作力＜0.9kg Max