BGA芯片老化座是一种采用有机载板的集成电路封装老化座。 BGA老化座具有各种封装形式,形成一个系列,不仅尺寸和PIN脚数不同,而且其物理结构也不同。 而包装材料也不同。 鸿怡电子带您了解下BGA老化座。
鸿怡电子的BGA芯片老化座采用手动翻盖和自动下压式结构,操作方便;
翻盖上盖的IC压块采用弹簧压力结构,可自动调节下压力,确保IC受力均匀;
探针的特殊头部突起可以刺穿锡球的氧化层,接触可靠,不会损坏锡球;
高精度定位槽或导向孔确保IC定位准确,生产效率高;
采用浮板结构,可为BGA IC测试有球,无球和残球
探针材质:铍铜(标准),
探针可以更换,维护方便,成本低。
额定电流:3A / PIN
绝缘电阻:1000MΩ(500VDC)
绝缘体耐压:700VAC / 1分钟
接触电阻:50mΩMax
电感系数:50MHz时为1.5nH(约)。
工作温度:-55°C至175°C
镀金厚度:30-50μ
频率可达10.9G。
探针寿命:30-500,000次
绝缘材料:FR4,Torlon,PEI
可达到的最小中心跳距= 0.25mm;
交货快:七天内发货。
深圳市鸿怡电子有限公司是一家集科研,生产,销售为一体的科技型高科技企业。专门从事各种IC的老化座,测试座和各种IC测试夹具的研发和生产。
专业集成电路测试,刻录,老化测试等连接解决方案;专业开发、生产各种高性能,低成本的IC老化和测试座以及各种IC测试治具,适用于各种封装:如BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP等
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