- [鸿怡动态]QFN老化座优选鸿怡电子2022年06月30日 17:41
- 芯片产业链可分为以下三大领域: 芯片封装测试,电路设计、和晶圆制造,芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式,芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中QFN封装形式尤其受市场欢迎。 为什么QFN封装会在芯片市场上被众多芯片设计公司选用呢?我们可以从两个方面进行说明:物理方面、品质方面。 01 物理方面:体积小、重量轻。 ? QFN有一个很突出的特点,即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具
-
阅读(43)
标签:
- [鸿怡动态]QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座2021年10月18日 11:29
- 工厂介绍 鸿怡电子生产QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN32的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN32引脚间距0.5mm测试座:QFN32-0.5特点:底部引出引脚为不规则排列 规格尺寸QFN32编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:
-
阅读(44)
标签:DFN8|QFN系列|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座
- [鸿怡动态]QFN52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座2021年10月12日 12:01
- 工厂介绍鸿怡电子生产QFN52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧 录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN52的IC芯片进行老化、测试适用封装:QFN52引脚间距0.4mm测试座:QFN52-0.4 特点:采用U型顶针,接触更稳定 规格尺寸 型号:QFN52-0.4引脚间距(mm):0.4脚位:52 适
-
阅读(38)
标签:QFN系列|DFN8|产品|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|车规芯片老化测试座