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定制IC测试座_QFN56(8×8)0.5间距下压弹片老化座_烧写座

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浏览:- 发布日期:2021-10-18 11:02:25【
工厂介绍

鸿怡电子生产定制IC测试座_QFN56(8×8)0.5间距下压弹片老化座_烧写座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。

QFN56芯片烧写座

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试

适用封装:QFN56引脚间距0.5mm

测试座:QFN56-0.5

特点:采用U型顶针,接触更稳定

规格尺寸

型号:QFN-56-0.5

引脚间距(mm):0.5

脚位:56

适配芯片尺寸:8*8mm

QFN56芯片测试座

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