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QFN老化座优选鸿怡电子

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浏览:- 发布日期:2022-06-30 17:41:39【

芯片产业链可分为以下三大领域:

      芯片封装测试,电路设计、和晶圆制造,芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式,芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中QFN封装形式尤其受市场欢迎。

      为什么QFN封装会在芯片市场上被众多芯片设计公司选用呢?我们可以从两个方面进行说明:物理方面、品质方面。

QFN芯片老化座

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物理方面:体积小、重量轻。

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     QFN有一个很突出的特点,即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具有相同的外引线配置,而其尺寸却比TSSOP的小62%。QFN封装由于体积小、重量轻,这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。现在的电子产品有个明显趋势是持续向体积更小、重量更轻的方向发展,其中芯片的封装体积,也基本体现了芯片的重量。

      在传统封装里面,无论是芯片封装面积还是最终的芯片重量QFN封装都具有很大的竞争优势。


02

02品质方面:散热性好、电性能好

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      QFN封装具有良好的热性能,因为QFN封装底部有大面积散热焊盘,可用于传递封装体内芯片工作产生的热量,为了能有效地将热量从芯片传导到PC.上,PCB的底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔,散热焊盘提供了可靠的焊接面积,过孔提供了散热途径; PCB散热孔能够把多余的功耗扩散到铜接地板中吸收多余的热量,从而极大提升了芯片的散热性。

  QFN封装目前覆盖的芯片制造工艺范围非常广, 28nm工艺制造的芯片也有成功的大规模量产经验,上述两个方面的优点,整个市场对QFN在中端、中高端芯片更广泛应用抱有很大的信心。

  在封装测试方面,鸿怡电子拥有22年的芯片封装测试座从业经验,我们生产的测试座/老化座产品,可根据客户使用需求不同,配置不同的设计标准而成。产品具有灵活、且多元化的快速交付的特点,具有极佳的性价比。

鸿怡电子-QFN测试座的四大优势:

1、采用开模Socket+探针结构,大大降低设计,加工成本,降低使用费用。

2、根据实际测试情况,选用不同探针,可以对IC进行有锡球,无锡球不同测试。

3、交期快,最快一天交货,提高使用效率。

4、进口探针配合高精度模具,Socket测试更稳定使用寿命长。

QFN老化座

关于鸿怡电子


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深圳市鸿怡电子有限公司总公司成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研发各类应用于芯片功能验证的IC test Socket/fixture、功能测试治具、老化座、烧录座、FPC/BTB测试模组,提供专业的芯片老化测试解决方案一站式服务。


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