- [行业资讯]ePOP NAND flash测试socket即将来临2018年12月03日 17:46
- 鸿怡电子适用于ePOP芯片的IC老化座、测试socket即将来临。智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小，对组件的面积和高度有着严格的限制。 ePOP内存芯片的出现无疑是雪中送炭。ePoP 是一款高度集成的 JEDEC 标准组件，在一个小巧的封装内整合了 eMMC 和 LPDRAM。ePoP 直接安装到兼容主机 CPU 的上部，这可以有效节省电路板空间，并确保最佳性能，得益于内存邻近主机 CPU。它非常适合可穿戴设备等空间非常受限的系统。 中国著名的嵌入式存储器供应商Weiwe
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- [鸿怡动态]定制IC测试座的工艺流程2018年11月29日 19:30
- 1、了解与客户定制IC插座对应的IC测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序，并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构，计划和报价，并支付押金后，业务部门将处理订单，相关工程部门将定制的IC测试仪产品信息发送给设计部门，要求他们制作DWG / PDF图纸。和BOM清单。然后将反馈发送给总工程师进行确认。最后，工程师将要求客户确认图纸。当他们确认这个IC测试台产品满足他们的需求时，他们将继续下一个。当客户确认图纸是正确的时，他也开始
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- [行业资讯]IC封装测试工艺流程（二）2018年11月28日 14:45
- IC Package (Ic的封装形式) .QFN –Quad Flat No-Lead Package四方无引脚扁平封装 .SOIC—Small Qutine IC小外形IC封装 .TSSOP—Thin Small Shrink Qutline Package薄小外形封装 .QFP—Quad Flat Package四方引脚扁平式封装 .BGA—Ball Grid Array Package球栅阵列式封装 .CSP
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- [行业资讯]IC封装测试工艺流程（一）2018年11月26日 15:32
- 封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）晶圆背面研磨（GRD）晶圆背面抛光（polish）晶圆背面贴膜（W－M）晶圆表面去膜（WDP）晶圆烘烤（WBK）晶圆切割（SAW）切割后清洗（DWC）晶圆切割后检查（PSI）紫外线照射（U－V）晶片粘结（DB）银胶固化（CRG）引线键合（WB）引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）塑封后固化（PMC）正印（PTP）背印（BMK）切筋（TRM）电镀（SDP）电镀后烘烤（APB）切筋成型（T－F）终测（F
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- [鸿怡动态]新的RF测试座结构介绍2018年11月19日 18:15
- 为了满足高RF测试要求，我们的新RF测试座即将推出并测试正常。RF测试座在许多地方得到改进：1.钻孔板和浮板由铜材料使用。2.使用高端射频电缆。3.翻盖加散热部分。 4.稳定的开关盖有助于芯片销接触力很好。
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- [行业资讯]ATE测试的向量生成2018年11月16日 14:40
- ATE（Automatic Test Equipment）是自动测试设备，它是一个集成电路测试系统，用来进行IC测试。一般包括计算机和软件系统、系统总线控制系统、图形存储器、图形控制器、定时发生器、精密测量单元（PMU）、可编程电源和测试台等。 系统控制总线提供测试系统与计算机接口卡的连接。图形控制器用来控制测试图形的顺序流向，是数字测试系统的CPU。它可以提供DUT所需电源、图形、周期和时序、驱动电平等信息。 测试向量（Test Vector）的一个基本定义是：测试向量是每
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- [行业资讯]3D NAND将拯救“手机空间不足”焦虑症2018年11月14日 16:51
- 说到手机族最怕看到的弹出信息，除了“电量不足”和“网络无法连接”外，应该就是“您的存储空间已满”。 导致空间不足的原因很多： 一是智能手机应用的使用量大幅增加，手机APP的实际大小也在不断提高。2017年，移动应用的平均大小在iOS 系统中大约为38MB，在Android 系统中大约为15MB。 二是在较为流行的APP中，基本上都有照片及视频采集功能，而且目前所采集的内容也明显更加先进和复杂。一小时108
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- [行业资讯]SIP芯片及IC测试座的市场需求2018年11月12日 16:00
- 自Apple宣布推出Apple Watch S4以来，市场一直供不应求，而外资则乐观。今年Apple的Apple Watch出货量达到约2400万，但在增加健康测量和传感功能（如心电图和S4）之后，它将吸引更多的购买力，预计下一步将增加约40％至3300万年。业内人士对S4系统级封装（SiP）和W3无线芯片独家测试和测试工厂持乐观态度，月光控制（3711）受益最多。此外，Apple iPhone上安装的WiFi无线网络SiP模块主要由日本商家提供。今年推出的三款新的iPhon
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- [行业资讯]鸿怡电子--专业的IC测试治具厂家2018年11月02日 17:56
- 为保证质量和减少返工，采购IC产品的应用厂商，在使用前往往需要对IC进行测试，以判断其是否为良品，而随着智能化与网络化的发展，芯片的应用范围正变得越来越广泛，这使得用户对IC的测试需求越来越强，连带着用于芯片后测试的IC测试治具的应用范围也越来越广泛。中国正在推进集成电路产业发展，良性的产业生态，需求全行业的协调进步，IC测试治具也是其中不可缺少的一部分。 发展IC测试治具的整体解决方案 在过去几十年里，芯片在人们的生活中所起的作用越来越重要，芯片产品的质量和可靠性也就愈发明
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- [鸿怡动态]使用IC测试座在IC测试时会对IC造成损坏吗？2018年11月01日 17:34
- 有客户在咨询定制IC测试座时会问，IC测试时测试座会不会对被测元器件造成损伤？如对芯片造成压痕，探针会不会扎伤BGA封装IC的ball ? 如果您会这么认为，那就大错特错啦！ 首先，客户在做芯片测试时会通过测试座和测试板进行连接。IC测试座起到一个连接作用。而且测试座是根据芯片的参数量身定制的。测试座厂家在为客户定制测试座时，会向客户了解清楚关于芯片的所有数据，包括尺寸、PIN脚间距、芯片的本体厚度等。然后根据这些参数，进行初步的设计出图，再经过编程、CNC加工、装配等一系列
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- [行业资讯]用于传感器IC的芯片测试座2018年10月31日 15:04
- 目前，我国有2000多家企业从事传感器的生产和研发，其中50多家从事微系统的研究和生产。同时，传感器越来越多地应用于社会发展和人类生活的各个领域，如工业自动化，农业现代化，航空航天技术，军事工程，机器人，资源开发，海洋勘探，环境监测，安全，医疗诊断等，运输，家用电器等.面对传感器IC的广泛应用，针对传感器IC的测试工作也是刻不容缓。 深圳市鸿怡电子有限公司，研发出针对传感器IC的定制测试座。 中国传感器市场规模据估计，到2022年，中国传感器市场规模将达到2327亿元。
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- [行业资讯]2018年NAND Flash价格跌幅超过50%，背后原因为何？2018年10月29日 11:29
- 2018年即将过去，中国的存储市场也将迎来新的黄金时代。作为一家具有创新精神的企业，深圳市鸿怡电子有限公司早在2018年就顺应推出了针对flash芯片测试的falsh自动测试机台。其中针对固态硬盘，存储芯片的IC测试座、测试治具系列，也一直是鸿怡电子的重中之重产品。经过十几年的生产、销售，IC测试座产品已经走进了国内各大存储芯片设计、生产、封测企业。
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- [行业资讯]展望新的一年IC测试治具的发展趋势2018年10月26日 16:52
- IC测试治具在市场上的发展趋势是怎样的呢？下面我们一起来了解一下。 IC测试是整个IC设计、流片、应用过程中不可或缺的一环，采用各类专业的IC burn-in/test socket、测试治具等工具可帮助厂商大幅节省测试成本，且测试结果直观可靠。 在今年的IIC展上，鸿怡电子向客户重点展示的是eMMC测试治具、基于U盘FLASH万能通用测试架，以及内存/显存芯片测试治具、DDR内存条测试治具、用于FPC的BTB测试座等，通过专业化设计，帮助厂商提升测试的精确度，节约更高的
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- [鸿怡动态]高频IC测试座2018年10月22日 18:02
- 什么是高频功能测试座？随着半导体技术的快速发展，IC封装不断从内到外发生变化。包装内部正在更新更多的单位为毫米的单元格。包装尺寸越来越小。因此，新的重大挑战放在那些必须测试这些IC的人身上。频率和功能要求最高，同时封装焊盘和节距变得越来越小。在通用计算机中，IC频率在过去二十年中增加了一千倍。 10GB / s的数据频率传输正在变得流行。此外，更高的响应，现在测试座工程师团队和制造商公司需要面对一个重要的挑战：更高的频率。无线通信将进入微波场极端（高达35GHz或更高）。如何
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- [行业资讯]屏下指纹技术厂商大战愈演愈烈？2018年10月19日 14:30
- 自从2017年iPhone X全面屏手机面世，智能手机迎来了全面屏热潮。今年，全面屏的持续火热为屏下指纹识别带来发展机遇。 据了解，屏下指纹识别技术共有三大种类：光学式（optical）、电容式（capacitive）和超声波（ultrasonic） 。 目前，智能手机新功能的进步，基本都由苹果、三星等国外企业引领。而国内外屏下指纹识别领域中享有一定知名度的厂商有：汇顶科技、思立微、丘钛科技、欧菲科技以及新思（Synaptics ）。除此之外，京东方、思比科与印
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- [鸿怡动态]CQFP84芯片功能测试座2018年10月13日 10:17
- 该产品是来自国外知名航空航天公司的询问。 他们在测试产品时遇到了困难，因为芯片在测试过程中需要面对各种测试环境，如振动，照明，高温和高压。 所用的测试材料不同，因此鸿怡电子根据客户的需求调整测试治具的材料，以满足客户不同环境的测试需求
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- [行业资讯]IC测试的分类2018年09月28日 10:56
- 集成电路芯片的测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程，在保证芯片性能、提高产业链运转效率方面具有重要作用。 设计验证，又称实验室测试或特性测试，是在芯片进入量产之前验证设计是否正确，需要进行功能测试和物理验证。 过程工艺检测，即晶圆制造过程中的测试，需要对缺陷、膜厚、线宽、关键尺寸等进行检测，属前道测试。 晶圆测试（Chip Probing，又称中测
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