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ePOP NAND flash测试socket即将来临

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浏览:- 发布日期:2018-12-03 17:46:50【

鸿怡电子适用于ePOP芯片的IC老化座测试socket即将来临。
智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小,对组件的面积和高度有着严格的限制。

ePOP内存芯片的出现无疑是雪中送炭。ePoP 是一款高度集成的 JEDEC 标准组件,在一个小巧的封装内整合了 eMMC 和 LPDRAM。ePoP 直接安装到兼容主机 CPU 的上部,这可以有效节省电路板空间,并确保最佳性能,得益于内存邻近主机 CPU。它非常适合可穿戴设备等空间非常受限的系统。

中国著名的嵌入式存储器供应商Weiwei Storage推出了这款ePOP产品,其要求复杂,尺寸紧凑,制造难度大。该ePOP封装芯片采用4 + 4/8 + 4容量组合,尺寸为10 * 10 * 0.9 mm,比传统解决方案小约60%,厚度仅为0.9 mm。它完全能够在CPU顶部堆叠ePOP内存芯片。

在满足智能手表和其他设备的轻量级和小型要求的同时,它为智能手表和其他设备的设计提供了更大的灵活性。无论是大电池还是插入更多功能组件,节省的空间都很好。作为国内存储行业的领导者,百维存储自2012年在中国推出首款eMMC以来,从未停止过嵌入式存储领域的工作。目前,它已经能够提供具有竞争力的存储解决方案,如eMMC,eMCP, UFS,以及智能设备,嵌入式设备和物联网中的ePOP。

若您对ePOP老化座、烧录座有任何好的建议,请随时邮件给鸿怡电子!

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