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IC封装测试工艺流程(一)

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浏览:- 发布日期:2018-11-26 15:32:35【


封装测试厂从来料(晶圆)开始,经过前道的晶圆表面贴膜(WTP)→晶圆背面研磨(GRD)→晶圆背面抛光(polish)→晶圆背面贴膜(WM)→晶圆表面去膜(WDP)→晶圆烘烤(WBK)→晶圆切割(SAW)→切割后清洗(DWC)→晶圆切割后检查(PSI)→紫外线照射(UV)→晶片粘结(DB)→银胶固化(CRG)→引线键合(WB)→引线键合后检查(PBI);在经过后道的塑封(MLD)→塑封后固化(PMC)→正印(PTP)→背印(BMK)→切筋(TRM)→电镀(SDP)→电镀后烘烤(APB)→切筋成型(TF)→终测(FT1)→引脚检查(LSI)→最终目检(FVI)→最终质量控制(FQC)→烘烤去湿(UBK)→包装(PK)→出货检查(OQC)→入库(WH)等工序对芯片进行封装和测试


IC封装工艺简介


IC测试座



IC Package (IC的封装形式)


Package---封装体:

指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑材料(EMC)形成的不同外形的封种体。

IC Package种类很多,可以按以下标准分类:

-按封装材料划分为:

--金属封装、陶瓷封装、塑料封装

金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;

陶瓷封装优于金属封种,也用于军事产品,占少量商业化市场化;

塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分的市场份额


IC测试座


--按照和PCB板连接方式分为:

 PTH封装和SMT封装

PTH-Pin Through Hole.通孔式;

SMT-Surface Mount Technology ,表面贴装式。

目前市面上大部分IC均采为SMT式的。


IC老化座


--按照封装外型可分为:

SOTSOICTSSOPQFNQFPBGACSP等;

封装形式和工艺逐步高级和复杂

决定封装形式的两个关键因素:

&封装效率,芯片面积/封装面积,尽量接近11

&引脚数,引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;

其中,CSP由于采用了Flip chip技术和裸片封装,达到了芯片面积/封装面积=11,为目前最高级的技术


后面将持续为大家更新IC封装的结构、封装原材料等,欢迎关注。

深圳市鸿怡电子有限公司生产销售各类封装IC的测试座,供客户对成品IC封装测试使用。欢迎有需要联系我们!




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