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IC测试的分类

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浏览:- 发布日期:2018-09-28 10:56:21【

集成电路芯片的测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试,贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程,在保证芯片性能、提高产业链运转效率方面具有重要作用。


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设计验证,又称实验室测试或特性测试,是在芯片进入量产之前验证设计是否正确,需要进行功能测试和物理验证。

过程工艺检测,即晶圆制造过程中的测试,需要对缺陷、膜厚、线宽、关键尺寸等进行检测,属前道测试。

晶圆测试(Chip Probing,又称中测),是通过对代工完成后的晶圆进行测试,目的是在划片封装前把坏的祼片(die)挑出来,以减少封装和芯片成品测试成本,同时统计出晶圆上的管芯合格率、不合格管芯的确切位置和各类形式的合格率等,能直接反应晶圆制造良率、检验晶圆制造能力。

芯片成品测试(Final Test,也称终测),集成电路后道工序的划片、键合、封装及老化过程中都会损坏部分电路,所以在封装、老化以后要按照测试规范对电路成品进行全面的电路性能检测,目的是挑选出合格的成品,根据器件性能的参数指标分级,同时记录各级的器件数和各种参数的统计分布情况;根据这些数据和信息,质量管理部门监督产品的质量,生产管理部门控制电路的生产。


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