全站搜索 - 老化测试座 - 鸿怡电子官网

您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网

热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：老化测试座

: SOP38-0.5下压弹片芯片老化测试座

SSOP38 芯片测试座 ots38-0.5-02 弹跳镀金双触点 IC老化座厂家
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！下压弹片老化座，sop38（38）-0.5大量现货当天发！【0.5间距/空座不带转接板】
更多 +

: QFN52-0.4(7*7)翻盖弹片IC老化测试座

QFN52-0.4 老化座芯片测试座编程座 0.4间距工厂现货
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片老化座，QFN52-0.4 老化座大量现货当天发！【0.4间距/不带板】
更多 +

: QFN84-0.4(10*10)翻盖弹片芯片老化测试座

QFN84老化座 0.4间距翻盖弹片测试座适配器编程座厂家
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片老化座，QFN84-0.4大量现货当天发！【0.4间距/不带板】
更多 +

: QFN76-0.4(9*9)翻盖弹片芯片老化测试座

QFN76 老化座 0.4间距翻盖弹片测试座适配器烧写座
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片老化座，QFN76-0.4 HMILU自有品牌，大量现货当天发！【0.4间距/不带板】
更多 +

: BGA144-0.8下压弹片老化测试座国芯GX3011B 测试座

国芯GX3011B 测试座老化座烧录座 BGA144 IC插座 0.8间距深圳市鸿怡电子有限公司为国芯GX3011B这款芯片（BGA144 10*10mm pitch：0.8mm）专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座！性能稳定，寿命长，性价比...
更多 +

: BGA96转DIP96翻盖弹片芯片测试座烧录座

BGA96转DIP96 翻盖测试座芯片老化座烧录座 0.8间距厂家直销工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片测试座，BGA96-0.8翻盖弹片测试座，大量现货当天发！【翻盖/带板】
更多 +

: BGA100下压弹片转USB IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
更多 +

: EMCP162/186下压弹片转20pin芯片老化测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket EMCP162/186下压弹片转20PIN芯片测试座安卓手机数据恢复专用
更多 +

: QFN36-0.5翻盖弹片IC老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN36引脚间距0.5mm
测试座： QFN36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
更多 +

: SSOP20(28)-0.65下压弹片IC测试座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、20PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
更多 +

: SOP20(28)-0.65芯片老化测试座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
更多 +

: QFN56-0.5翻盖弹片IC老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测试座:QFN56-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
更多 +

: QFN36-0.5翻盖弹片IC老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN36引脚间距0.5mm
测试座： QFN36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
更多 +

: QFN24下压弹片IC老化测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.4mm
测试座:QFN24-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
更多 +

: QFN24-0.5翻盖弹片芯片老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN24，MLP24，MLF24 引脚间距0.5mm
特点：底部引出引脚为不规则排列
更多 +

: QFN24翻盖单层板芯片烧录座

产品用途:编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.5mm
测试座:QFN24-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
更多 +

: QFN24-0.5 双层板芯片测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN24引脚间距0.5mm 测试座:QFN24-0.5 特点:采用U型顶针，接触更稳定
更多 +

: QFN20-0.5间距翻盖弹片芯片老化座

产品用途：编程座、测试座，对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN20，MLP20，MLF20 引脚间距0.5mm
特点：底部引出引脚为不规则排列
更多 +

: QFN12-0.5(3*3)翻盖弹片芯片老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN12 引脚间距0.5mm
测试座： QFN12-0.5
特点：采用U型顶针，接触更稳定
更多 +

: QFP64下压弹片芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN64引脚间距0.5mm
测试座：QFP64-0.5烧录座
更多 +

首页上一页 <... 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 ...> 下一页尾页

相关搜索

热点聚焦

鸿怡电子测试座的应用介绍: 测试座就是一种具有测试...

探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...: BGA测试座具有哪些特点？...

13632719880
在线客服

鸿怡电子二维码



