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QFN56-0.5翻盖弹片IC老化座详细信息/Detailed Information

QFN56-0.5翻盖弹片IC老化座

产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN56-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
订购热线:13631538587
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 QFN56-0.5翻盖弹片测试座


产品简介

产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试

适用封装:QFN56引脚间距0.5mm

测试座:QFN56-0.5

特点:采用U型顶针,接触更稳定

采购:QFN56-0.5翻盖弹片IC老化座

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