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BGA96转DIP96翻盖弹片芯片测试座烧录座详细信息/Detailed Information

BGA96转DIP96翻盖弹片芯片测试座烧录座

BGA96转DIP96 翻盖测试座 芯片老化座 烧录座 0.8间距 厂家直销 工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉! 翻盖弹片测试座,BGA96-0.8翻盖弹片测试座,大量现货当天发! 【翻盖/带板】
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BGA96翻盖弹片测试座

产品简介

产品用途:测试座,对BGA96的IC芯片进行测试

适用封装:BGA96 引脚间距0.8mm

测试座:BGA96-0.8

特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。翻盖换取芯片方便,操作简单

 规格尺寸

型号:BGA96-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:96

芯片尺寸:11.6*7.95

阵距:12*8

 

采购:BGA96转DIP96翻盖弹片芯片测试座烧录座

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