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QFN12-0.5(3*3)翻盖弹片芯片老化测试座详细信息/Detailed Information

QFN12-0.5(3*3)翻盖弹片芯片老化测试座

产品用途: 编程座、测试座,对QFN的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN12 引脚间距0.5mm
测 试 座: QFN12-0.5
特 点: 采用U型顶针,接触更稳定
订购热线:13631538587
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产品简介

 

产品用途 编程座、测试座,对QFN的IC芯片进行烧写、测试
适用封装 QFN12 引脚间距0.5mm
测试座 QFN12-0.5
特点 采用U型顶针,接触更稳定

对应国外产品型号:IC550-0124-003-G


1、绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V               

2、耐电压: 1 Minute At AC 700V                                       

3、接触抗阻: 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)                                    

4、额定电流: 1A                              

5、工作温度: -55℃—+175℃                       

6、接触压力: 8-10g Pin (Normal)              

7、使用寿命: 15,000 Times (Mechanical)                     

8、工作压力: 2.0 Kg MAX 

均有翻盖及下压两种结构选择


采购:QFN12-0.5(3*3)翻盖弹片芯片老化测试座

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