您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
鸿怡测试座采用进口玻铜材料
当前位置:首页 » 鸿怡电子产品中心 » 老化测试座 » QFN20-0.5间距翻盖弹片芯片老化座

QFN20-0.5间距翻盖弹片芯片老化座详细信息/Detailed Information

QFN20-0.5间距翻盖弹片芯片老化座

产品用途: 编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN20,MLP20,MLF20 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
订购热线:13631538587
立即咨询

产品简介

产品用途 编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
适用封装 QFN20,MLP20,MLF20 引脚间距0.5mm
特点 底部引出引脚为不规则排列

采购:QFN20-0.5间距翻盖弹片芯片老化座

  • *联系人:
  • *手机:
  • 公司名称:
  • 邮箱:
  • 您是从哪里找到我们的:
  • *采购意向:
  • *验证码:验证码

跟此产品相关的产品 / Related Products

鸿怡产品中心Products

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880
  • 座机:0755-83587595
  • 邮箱:liu@hydz999.com
  • 传真:0755-23287415
  • 地址:深圳华强北中电B座三楼3010C