- [鸿怡动态]7050(7.0×5.0mm)-4PIN晶振探针老化座2022年11月21日 10:41
- 晶振老化座简介 一、用途:老化座、测试座,对7050(7.0*5.0)的IC芯片进行高低温老化测试 二、适用封装: 7050(7.0*5.0)-4PIN贴片晶振 三、探针结构,接触稳定、体积小。 四、采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长 五、镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度,使用寿命(翻盖结构20000次) 六、鸿怡电子可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD档 规格尺寸 一、型号:7050(7.0*5.0)-4PIN 二、脚位:4 三、芯片尺寸:7
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- [鸿怡动态]老化测试座“气孔”的用途2022年08月19日 15:21
- 老化座“气孔”/ 近期,鸿怡电子的客户会发现,在拿到我们的探针老化座时,会发现老化座的限位槽四周会有四个小小的通孔。那么,这四个通孔是什么孔呢?起到什么作用?不少客户会有此疑问。 以下图这一款BGA77的老化测试座为例,这是一款DC的电源芯片测试座,在老化测试过程 中需要过较高的电流。同时由于温度设置,此时芯片内部的温度会达到峰值。为了更好的增加散热效果,我们的设计师,在限位槽四周设计了四个小小的气孔,辅助芯片进行散热
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- [鸿怡动态]鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍2022年06月16日 15:15
- 众所周知,SOP封装是一种最常见的元器件形式,表面贴装型封装之一,比较常见的封装材料有:陶瓷、玻璃、塑料、金属等,目前基本采用塑料封装,主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit,)是DIP的缩小形式,引线中心距为1.27mm、0.65mm居多,材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型
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- [鸿怡动态]半导体测试耗材-芯片老化座,测试座2022年03月24日 11:51
- 鸿怡电子成立于2013年,我司专注于半导体测试耗材的生产和研发,有独立的生产,研发团队。 致力于成为我国内弹片下压式老化测试座 (Pogo-pin + Open top Socket)优秀供应商。测试座结构种类有翻盖式、下压式、手自一体式等,可应用于各种的场景测试老化 专注于集成电路(IC)设计公司、测试(Testing)、老化(Burn-in)、烧录(Programming)等的领域创新 产品可覆盖芯片大小最小在0.5x0.5mm~60*60mm之间的任意
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- [行业资讯]应用在MEMS传感器芯片的老化测试座2022年03月11日 15:03
- 01 2022年,我国MEMS传感器能否弯道超车? 受益于全球MEMS传感器市场的高增长,我国MEMS传感器市场持续繁荣。 目前,我国MEMS传感器产业已初步形成设计、加工、封装、测试一站式体系。从我国MEMS传感器上市公司总结来看,我国产业布局声学、光学、压力、惯性等子领域。 其中,用于智能汽车的MEMS传感器多达25-50个,种类繁多。 压力传感器、加速度计、流量传感器、陀螺仪以及温度和湿度传感器共同占汽车 MEMS 系统的 99% 以上。
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- [鸿怡动态]QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座2021年10月18日 11:29
- 工厂介绍 鸿怡电子生产QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN32的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN32引脚间距0.5mm测试座:QFN32-0.5特点:底部引出引脚为不规则排列 规格尺寸QFN32编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:
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标签:DFN8|QFN系列|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座