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适用于TO‑220老化板,多用于 MOS 管、三极管、稳压管等功率分立器件高温老化筛选。
板上排布多只 TO‑220 老化测试座(Socket),批量安装 TO‑220 封装功率器件;提供电源、偏置电压、负载回路,给待测管子施加规定电压、电流应力。
配合高温老化箱,在高温(通常 100‑150℃)环境下长时间通电加载应力,加速激发芯片内部缺陷:栅氧缺陷、晶圆瑕疵、封装漏电、键合不良等,把 “早期容易坏” 的器件提前测坏筛掉,符合浴盆曲线筛选逻辑。
支持定制各种IC/芯片封装的 HTRB HTGB H3TRB HAST IOL老化板(Burn-in Board)。
销售工程师:黄小二13622364332(VX同步),huang@hydz999.com
常用测试项目:HTGB 高温栅偏、HTRB 高温反偏、HTOL 高温工作寿命,车规 / 工业功率器件必做。
待测 TO‑220 器件→压入老化座→老化板接入老化系统→放入高温箱→按规范长时间通电应力测试→测试结束后再复测电参数,失效的剔除,合格的流出。
老化板本身要耐受长期高温、持续偏压,选用耐高温板材、低阻抗线路,不是普通电路板,专门用于可靠性应力测试,不做产品功能使用。
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