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热搜关键词： 定制IC测试座 IC老化板 模块测试座 SSD-flash存储
定制CSOP6pin芯片测试座参数：
绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
耐电压:For 1 Minute AtAC 700V
接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
额定电流:1Amax/Pin.
工作温度:-55°C~+150°C
使用寿命:大于15,000 Times(Mechanical)
操作力:1.0Kg MAX
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK
销售工程师：黄小二：13622364332（VX同步）
邮箱：huang@hydz999.com
CSOP = Ceramic Small Outline Package，陶瓷小外形封装。 它是 SOP（塑封小外形）的陶瓷气密版本，属于两侧翼形引脚（鸥翼脚）的表面贴装 SMT 陶瓷管壳。
引脚间距：常用 1.27 mm，也有 1.0 mm、0.8 mm、0.65 mm；引脚数常见 8‑32 脚（CSOP8、CSOP16、CSOP28 等）
鸿怡电子专业生产CSOP陶瓷封装IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……各种芯片封装
CSOP6测试座
CSOP6测试socket
CSOP6芯片测试夹具
CSOP6芯片FT测试座
CSOP burn-in socket
CSOP6老化夹具
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