定制CSOP20-1.27陶封芯片测试座socket

定制CSOP20pin芯片测试座参数：

设计特点：采用凸条仅压芯片管脚平整部分，保护管脚、塑封本体

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.

工作温度:-55°C~+150°C

使用寿命:大于15,000 Times(Mechanical)

操作力:1.0Kg MAX

测试座结构:翻盖式

测试座材料:合金+PEEK

销售工程师：黄小二：13622364332（VX同步）

邮箱：huang@hydz999.com

服务热线： 13631538587

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鸿怡电子生产的CSOP20pin芯片测试座产品介绍

CSOP = Ceramic Small Outline Package，陶瓷小外形封装。它是 SOP（塑封小外形）的陶瓷气密版本，属于两侧翼形引脚（鸥翼脚）的表面贴装 SMT 陶瓷管壳。

引脚间距：常用 1.27 mm，也有 1.0 mm、0.8 mm、0.65 mm；引脚数常见 8‑32 脚（CSOP8、CSOP16、CSOP28 等）

鸿怡电子专业生产CSOP陶瓷封装IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……各种芯片封装

CSOP20pin芯片参数

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