创新型 专精特新企业
订购热线:
13632719880
首页
产品中心
产品解决方案
定制IC测试座
老化板定制
资讯
品牌
联系鸿怡
采购
联系鸿怡
常见问答
热搜关键词:
定制IC测试座
IC老化板
模块测试座
SSD-flash存储
您当前的位置:
首页
>
产品频道
产品中心
定制LGA8-0.6mm芯片测试座
定制LGA118pin-1.27mm芯片测试座
定制QFN28-0.35(3X3)合金翻盖探针老化座
定制LCC76模块-0.9(20X20mm)合金翻盖探针测试座
定制CLGA96H-1.0 11x11翻盖旋钮一拖九探针测试座
制BGA1068-0.4-13.1X12.722合金旋钮老化座
定制QFN16-0.6875 AS01KGL(4x4)合金翻盖测试座
定制碟形管壳14PIN-2.54 12.7x30合金翻盖探针测试座
定制LCC60-1.1 (15.45X23.75)合金翻盖探针测试座
定制QFN40-0.5 7x5x0.943合金翻盖开窗测试座
定制BGA169pin-0.5 8x8合金旋钮翻盖老化座
定制BGA900(31x31)芯片测试座socket夹具
首页
上一页
2
3
4
下一页
末页
鸿怡电子产品中心
非标定制测试座
现货标准品
QFN/DFN封装系列
BGA封装系列
QFP/OTQ封装系列
SOP/OTS封装系列
TO封装系列
LGA封装系列
WLCSP封装系列
LCC/CLCC封装系列
EMMC/EMCP/UFS
SOT封装系列
LPDDR-GDDR-DDR系列
SMA/SMB/SMD系列
SSD-flash存储系列
有源/无源晶振系列
电阻电容电感系列
模块测试座
IGBT和新能源系列
军品/科研/航空
IC/芯片老化板
连接器测试微针模组
推荐资讯
数字信号处理器DSP芯片测试与老化-鸿怡电子LQFP封装芯片案例与socket适配
鸿怡电子芯片测试座国产替代解决方案:芯片封装类型命名-国内与国外叫法对比
BGA封装芯片:从封装类型-行业应用到鸿怡电子芯片老化座/测试座的测试协同
鸿怡电子芯片振动测试座socket:在测试中把芯片从“压住”到“压+夹”的双重锁定
芯片测试座工程师:高频芯片测试座与常规芯片测试座的区别与测试条件要求
鸿怡电子存储芯片测试座socket:Open Bond实效性分析与BHAST老化测试
AI、算法、大模型有什么不同?鸿怡电子适配BGA大阵列算力芯片测试与夹具socket
鸿怡电子陀螺仪芯片振动测试座工程师:什么是陀螺仪芯片?有什么作用?为什么要做振动测试?
机器人传感器芯片:视觉、听觉、触觉、力觉、热觉等多模态感知芯片的测试条件与鸿怡电子传感器芯片测试座案例应用
DDR内存颗粒测试治具制作条件:代际适配、工位配置与测试条件要求
咨询热线
0755-83587595
微信咨询
0755-83587595