QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针

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①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~155℃；
⑨机械寿命：100000+；

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产品详情

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~155℃；

⑨机械寿命：100000+；

一、QFN56老化测试座适配IC规格：

QFN56封装尺寸规格

二、QFN56老化测试座设计参考图：

QFN56测试座示意图

QFN56测试座侧面图

三、QFN56老化测试夹具产品实拍图：

QFN56老化夹具

QFN56老化治具

QFN测试座

QFN封装芯片测试座

QFN芯片测试座

QFN56测试座

: LCC96pin-0.5mm合金翻盖式探针芯片测试座socket; LCC96pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:LCC
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*16mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

: 蝶形模块44pin-0.8mm-25x24mm测试座socket; 蝶形模块44pin测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
封装形式:蝶形管壳
模块引脚:44pin
模块引脚间距:0.8mm
适配尺寸:25*24mm
接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

: WLCSP42pin-0.4mm塑胶翻盖式晶圆级芯片探针测试座socket; WLCSP42pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：42pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.633*3.184mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK