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QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针
QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针详细信息
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QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mΩ;
⑧环境温度:-55℃~155℃;
⑨机械寿命:100000+;
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产品详情
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mΩ;
⑧环境温度:-55℃~155℃;
⑨机械寿命:100000+;
一、QFN56老化测试座适配IC规格:
二、QFN56老化测试座设计参考图:
三、QFN56老化测试夹具产品实拍图:
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BGA169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度:-55℃~155℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压:AC700V@1min;
6、接触电阻:≤100mΩ;
7、绝缘电阻(insulation resistance):1000MΩ Min At DC 500V ;
8、频率≤800MHZ;
9、机械寿命:≥10W次;
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②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mΩ;
⑧环境温度:-55℃~155℃;
⑨机械寿命:100000;
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QFN56下压探针烧录夹具特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。
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