QFN56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针

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①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~155℃；
⑨机械寿命：100000+；

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产品详情

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~155℃；

⑨机械寿命：100000+；

一、QFN56老化测试座适配IC规格：

QFN56封装尺寸规格

二、QFN56老化测试座设计参考图：

QFN56测试座示意图

QFN56测试座侧面图

三、QFN56老化测试夹具产品实拍图：

QFN56老化夹具

QFN56老化治具

QFN测试座

QFN封装芯片测试座

QFN芯片测试座

QFN56测试座

: 定制BGA169-0.5（7x7）合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket; BGA169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：AC700V@1min；
6、接触电阻：≤100mΩ；
7、绝缘电阻(insulation resistance)：1000MΩ Min At DC 500V ；
8、频率≤800MHZ；
9、机械寿命：≥10W次；

: 定制EMMC153（44针）11.5x13合金翻盖探针测试座读写夹具; EMMC芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~155℃；
⑨机械寿命：100000；

: 定制QFN56-0.4（7x7）下压合金顶窗探针测试座自动化烧录夹具; QFN56下压探针烧录夹具特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。
④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。