鸿怡电子生产定制的BGA247pin-0.4mm合金旋钮翻盖式探针芯片老化测试座socket产品介绍

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BGA247pin-0.4mm合金旋钮翻盖式探针芯片老化测试座socket

BGA芯片老化座（老炼夹具）特性
①结构：旋钮翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：≤1.5A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃≤85%rh；
⑨机械寿命：理论大约为100000；

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产品详情

鸿怡电子生产定制的BGA247pin-0.4mm合金旋钮翻盖式探针芯片老化测试座socket产品介绍

生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU

芯片封装形式:BGA/FBGA

芯片引脚:247pin

芯片引脚中心间距:0.4mm

BGA芯片老化座（老炼夹具）特点：
①测试座根据BGA芯片老化测试条件做旋钮翻盖式设计，能满足多种不同尺寸的BGA芯片测试需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。
④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。

IC老化座

IC老炼夹具

芯片老练夹具

BGA芯片老化测试socket

BGA芯片老练夹具

芯片老化座

鸿怡电子 BGA247pin-0.4mm合金旋钮翻盖式探针芯片老化测试座socket产品介绍

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①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃≤85%rh；
⑨机械寿命：理论约100000次；

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测试座材料:合金+PEEK

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芯片封装形式:LCC/QFN/模块
芯片引脚:44pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:6.3*6.3*1.88mm
接触介质:弹片/探针
老化座结构:翻盖式
老化座材料:PEI+PEEK