鸿怡电子生产定制的DFN12pin-0.4mm-2.4x1.5mm合金翻盖式芯片测试座socket产品介绍

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DFN12pin-0.4mm-2.4x1.5mm合金翻盖式芯片测试座socket

DFN芯片测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃≤85%rh；
⑨机械寿命：理论约100000次；

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子生产定制的DFN12pin-0.4mm-2.4x1.5mm合金翻盖式芯片测试座socket产品介绍

生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU

芯片封装形式:DFN芯片/功率器件

芯片引脚:12pin

引脚中心间距:0.4mm

适配芯片尺寸:2.4*1.5mm

鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等，
针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,有开模定制和机加工定制二种,可按需一件起定制.

IC测试座

IC测试夹具

芯片测试夹具

DFN芯片测试座

芯片测试座

鸿怡电子生产定制的DFN12pin 0.4mm 2.4x1.5mm合金翻盖式芯片测试座socket产品介绍

采购：DFN12pin-0.4mm-2.4x1.5mm合金翻盖式芯片测试座socket

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①结构：旋钮翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：≤1.5A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃≤85%rh；
⑨机械寿命：理论大约为100000；

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封装形式:DFN芯片/功率器件
引脚:8pin
引脚中心间距:2.0mm
适配尺寸:8*8*0.85mm
接触介质:探针
测试座结构:下压式
测试座材料:合金+PEEK

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芯片封装形式:LCC/QFN/模块
芯片引脚:44pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:6.3*6.3*1.88mm
接触介质:弹片/探针
老化座结构:翻盖式
老化座材料:PEI+PEEK