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从充电宝召回事件看电池电芯、电源芯片可靠性老化测试的核心作用

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浏览:- 发布日期:2025-07-09 10:54:31【

近期充电宝召回事件(如某品牌召回超120万台产品)暴露出电池电芯与电源芯片可靠性测试的关键作用。这一事件的核心原因是上游电芯供应商某公司在生产过程中违规变更原材料(如正负极隔膜材料),导致电芯内部混入金属异物,多次充放电后可能引发热失控甚至燃烧。而电池电芯、电源管理芯片(PMIC)的可靠性测试不足则加剧了风险,例如未能有效监测电芯状态或触发保护机制。

充电宝电池电芯可靠性老化测试一、电池电芯电源芯片可靠性老化测试的核心挑战

1材料一致性与工艺控制

电芯生产中,正极材料镍钴锰比例变化、电解液成分不一致等问题,可能导致电芯性能不稳定。对此,企业需加强电化学层面检测,如通过长循环测试(2-3个月)验证电芯寿命,并拆解分析材料成分。

2生产过程中的异物管控

金属异物混入电芯是此次事件的直接诱因。行业标准要求电芯生产车间需达到Class 1000洁净度,并通过视觉检测系统监控极片对齐度(偏差≤0.1mm)。采用加速量热仪(ARC)评估热释放速率(≤1000W/kg),可提前识别潜在热失控风险。

充电宝电池电芯可靠性老化测试方案

二、电池电芯、电源芯片可靠性老化测试的关键环节

1. 功能完整性验证电源芯片需通过过流保护测试(如输出短路时500A电流下温升≤150℃)、过压保护测试(2C充电至120%额定容量无起火)等。例如,AXP189/188芯片通过多通道输出设计分流负载,并集成电压监测模块确保输出精度偏差≤±2%。

2. 动态响应与环境适应性

-40℃~60℃温度循环测试中,电源芯片需保持容量衰减≤5%;盐雾腐蚀(5%NaCl溶液喷雾96小时)后性能无显著下降。2025年新发布的ANSI/CAN/UL 2056标准进一步要求测试壳体机械可靠性(如Steady Uniform Force Test),并强化电芯电压、电流实时监控。

3. 故障诊断与冗余设计

南京普能通讯2025年申请的专利中,电源芯片测试系统通过AI算法分析电压、电流数据,结合历史故障数据库实现毫秒级故障定位。此外,采用双芯片冗余设计(如主芯片+备份控制器)可提升系统可靠性,避免单一芯片失效导致的保护机制瘫痪。

MPS电池管理芯片

三、行业标准与技术升级的倒逼效应

1. 认证标准的强化

中国GB 31241-2022标准要求电芯通过针刺试验(φ3mm钢针穿透无明火)和热扩散测试(热失控后10分钟内不蔓延至相邻电芯)。北美UL 2056:2025则新增对光伏供电充电宝的测试,并要求警告语使用英法双语。

2. 可靠性老化测试技术的革新

新型检测设备鸿怡一拖多工位IC/芯片测试座多通道源载模组系统,可同时测试8个样品,支持双向源模块模拟充放电场景,效率提升30%以上。此外,数字孪生技术通过构建电池全生命周期虚拟模型,可预测电芯循环寿命及性能衰减。

3、此次召回事件警示行业:

可靠性测试不仅是合规要求,更是品牌生存的根基。企业需从“被动响应”转向“主动防御”,通过技术升级、标准落地和供应链革新,构建从电芯到芯片的全链条安全防线。未来,随着固态电池、AI驱动测试等新技术的应用,充电宝行业的安全水平有望实现质的提升。

电源芯片可靠性老化测试方案四、电池电芯电源芯片可靠性老化测试

(一)核心测试项与方法

1. 安全性能测试

针刺测试:使用直径8mm、顶角45°的钢针贯穿电芯,要求不起火、不爆炸,表面温度≤40℃。该测试模拟内部短路场景,验证电芯材料稳定性(如低反应活性电解液、耐热涂层隔膜)。

2、过充/过放测试:

过充测试施加1.5倍额定电压(如锂离子电池至6.3V)持续24小时;强制放电至0V后反向充电90分钟,观察是否漏液或热失控。

高温外部短路:

将电芯置于57±4℃环境中短路,监测温度变化,新版GB 31241-2022取消最高温度限制,但需确保无危险反应。

3、环境适应性测试

温度循环:

-20℃至72℃间循环(新版GB 31241-2022调整高温为72℃),模拟极端环境下的热胀冷缩。

 (HAST)高温高湿测试:

85℃/85%RH环境下放置48小时,验证封装密封性。

4、寿命与性能测试

循环寿命:

0.2C电流充放电300次,容量保持率需≥80%。

容量测试:按GB 31241-2022要求,电池组需通过容量一致性测试,单电芯容量偏差≤5%。

(二)主要标准

国际标准:IEC 62133-2(2017版)覆盖锂离子电池安全,要求电芯通过针刺、过充等测试。

国内标准:GB 31241-2022新增高温使用测试,强制要求移动电源通过CCC认证,2024年起未认证产品不得销售。

 行业实践:吉利神盾电池通过2米跌落、24小时海水浸泡等超国标测试,验证极端工况下的安全性。

芯片可靠性老化测试座

五、电源芯片可靠性测试

(一)核心测试项与方法

1应力加速测试

高温工作寿命(HTOL):按JEDEC JESD22-A108标准,在125℃施加1.1倍额定电压持续1000小时,监测漏电流、阈值电压漂移。鸿怡电子老化测试座支持-55℃~155℃宽温域,通过碳纤维基板实现±5μm对位精度,确保信号稳定。

温度循环(TCT):在-65℃至150℃间快速切换,评估封装热应力耐受性,鸿怡可靠性老化测试座的开尔文弹簧探针可减少接触电阻波动。

高加速温湿度应力(HAST):130℃/85%RH环境下施加电压96小时,加速水汽渗透导致的腐蚀。

2电气性能测试

ESD防护:按JEDEC JESD22-C101标准,通过人体放电模型(HBM)2kV、充电器件模型(CDM)500V测试,防止静电击穿栅极。

电源抑制比(PSRR):在电源波动±10%时,测试输出电压稳定性,确保芯片抗干扰能力。

3、功能验证过流保护:

模拟负载短路,验证芯片能否在1μs内切断输出,避免过热。

协议兼容性:针对快充芯片,测试PD/QC协议握手成功率,鸿怡多通道可靠性老化测试座支持并行检测效率>99%。

(二)主要国际标准:

JEDEC JESD22系列(如JESD22-A101高温反偏测试)提供通用可靠性测试框架。

车规电源芯片可靠性老化测试要求:AEC-Q100 Grade0标准要求芯片在150℃下通过1000小时HTOL测试,失效率为0 DPPM。

行业实践:TI等厂商采用高加速测试(如uHAST)缩短验证周期,确保消费电子芯片在复杂环境下的稳定性。

芯片老炼测试夹具

六、电池电芯、电源芯片可靠性老化测试的必要性 

1. 安全风险防控

电源芯片失效可能引发电池过充、短路等危险。例如,某品牌充电宝因芯片过压保护失效导致自燃,召回数万件产品。通过HTOL、ESD等测试可提前暴露设计缺陷,降低批量事故风险。

2. 寿命与稳定性保障

高温、高湿环境会加速芯片电迁移和氧化层老化。测试数据表明,未通过1000小时HTOL的芯片在实际使用中寿命可能缩短50%以上。

3. 法规与市场准入

 欧盟CE认证、中国CCC认证均要求芯片通过EMC、安全等测试。2024年后,未符合GB 31241-2022的电池产品将无法进入市场,倒逼企业强化测试流程。

电源芯片BGA144测试座

七、鸿怡电池电芯和电源芯片可靠性老化测试座的关键应用

1. 微间距芯片测试

针对WLCSP(0.35mm以下间距),鸿怡老化测试座采用开尔文弹簧探针,通过斜面偏移结构实现0.125mm中心间距精准接触,插拔寿命>50万次,适用于手机快充芯片量产测试。

2. 宽温域老化验证

车规级电源芯片可靠性老化测试座支持-55℃~155℃循环,结合高压(50V)负载,模拟车载电源管理芯片在高温振动环境下的可靠性,满足AEC-Q100标准。

3. 多封装兼容性

模块化设计兼容QFPBGA、QFN、DFN等封装,例如QFN芯片测试座通过十字形定位槽适配不同尺寸芯片,支持批量烧录与功能性测试高性能测试、可靠性测试

4. 高精度信号传输

探针镀金工艺降低接触电阻至30mΩ以下,同轴结构将寄生电感控制在0.1nH,满足GaN/SiC高频芯片的测试需求。

电池电芯与电源芯片的可靠性测试是保障产品安全的核心环节。通过严格执行IEC 62133、GB 31241、JEDEC JESD22等标准,结合鸿怡电子等厂商的高精度可靠性老化测试座,可有效提升产品稳定性,规避安全风险。未来,随着快充技术和车规级应用的普及,测试标准将进一步趋严,智能化、宽温域测试设备的需求将持续增长。

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