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新开模塑胶旋钮高温探针老化座夹具治具socket BGA225详细信息/Detailed Information

新开模塑胶旋钮高温探针老化座夹具治具socket BGA225

产品简介:适用于大阵列多PIN数的芯片低成本老化,外壳采用PEI注塑成型,可以长期在高温高湿环境下对芯片进行老化测试。
特性:
1、老化温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压:AC700V@1min;
6、接触电阻:≤100mΩ;
7、绝缘电阻:1000MΩ Min At DC 500V ;
8、频率:≤800MHZ;
9、机械寿命:≥10W次;
订购热线:13631538587
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产品简介:适用于大阵列多PIN数的芯片低成本老化,外壳采用PEI注塑成型,可以长期在高温高湿环境下对芯片进行老化测试。
特性:
1、老化温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压:AC700V@1min;   
6、接触电阻:≤100mΩ;  
7、绝缘电阻:1000MΩ Min At DC 500V ;
8、频率:≤800MHZ;

9、机械寿命:≥10W次; 

BGA225旋钮老化座

BGA225老化socket

BGA225塑胶老化座

BGA225老化治具

BGA225老炼座

BGA225测试座

采购:新开模塑胶旋钮高温探针老化座夹具治具socket BGA225

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